ウェットコーティングの基礎と応用をまとめて速習!単層・重層塗布方式の特徴、塗布特許技術、 および塗布故障の原因と対策を理解


~ダイ膜厚均一化、ウェブテンションドダイのコツや
最新のダイとバーの塗布技術関連特許も紹介~



ウェットコーティングの基礎を5時間半で速習
ダイ塗布方式、グラビヤ塗布方式など5方式の特徴を
解説するとともに同時多層塗布方式にも言及

セミナー講師



 SNパートナーズ 技術部長 千野 直義
経歴
 1974年、富士フィルム(株)に入社。富士宮研究所勤務を経て、レントゲンフィルム部技術課に所属。多層スライドホッパー塗布方式の高速化、ハジキ、スジなどの塗布安定化を手掛ける。1984年、同社生産技術部小田原工場へ異動。ウェブテンションドダイ塗布方式による磁気テープの高速化を達成。さらに同方式 による磁気テープの同時重層塗布方式を世界で初めて開発・生産。1989年、大河内技術賞、化学工学会賞受賞。
 2004年、富士フィルム(株)を退社し、日本ミクロコーティング(株)に入社。フラットパネル用製品の塗布におけるハジキ故障原因究明と対策に乗り出し、当初 50%代の歩留まりを95%以上に向上させた。その他、膜厚精度の安定化、乾燥工程のパーティクル異常故障対策を手掛ける。2009年、ミクロコーティン グ(株)を退社、(株)千代田グラビヤに入社。塗布機2台塗布部仕様決定と導入、立ち上げ、自社塗布品生産と共に、受託コーティング事業推進。インモールド 転写フィルムの転写不良故障対策を手掛け多額のコストを削減する。
 2013年、千代田グラビヤ非常勤顧問に就任する。CN コンサルティング事務所を創設と共に、(合)SNパートーナーズに参加。日本、中国、韓国、台湾、ドイツでの講演や塗布技術コンサルティングを行っている。



受講料


49,500円 ( S&T会員受講料 47,020円 )

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※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
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※他の割引は併用できません。

セミナー趣旨


 機能性フィルムを安価に生産するために、ウェットコーティング技術を適用することが多い。ウェットコーティングにおいて、塗布液が支持体に塗り付くためには濡れ性が重要であり、まずは表面張力について説明する。
 次に、塗布方式は塗布量、塗布速度、塗布液粘度により多くの方式が用いられているが、今回はダイ塗布方式、グラビヤ塗布方式及び、究極の薄層高速塗布方式であるウェブテンションドダイ塗布方式など5方式の特徴を解説するとともに、同時多層塗布方式についても言及する。
 また、塗布品の品質として塗布の厚み精度が重要であるが、ダイ塗布方式による厚み変動要因について解説するとともに、ダイ塗布方式における注目する特許について紹介したい。最後に、塗布故障として、ハジキ、パーティクル異常、塗布膜厚異常の現象と原因について解説する。

セミナー講演内容


1.ウェットコーティング現象の基礎
 1.1 濡れ性
 1.2 塗布界面
 1.3 支持体と塗布液の表面張力の関係

2.塗布技術の内容
 2.1 塗布操作の基本
 2.2 前計量と後計量
 2.3 塗布技術開発とコストの関係
  2.3.1 広幅化
  2.3.2 塗布高速化
  2.3.3 薄層塗布化
  2.3.4 均一化 他

3.代表的な単層塗布技術
 3.1 リバースロールコーティング
 3.2 グラビアコーティング
 3.3 グラビヤ塗布及びリバースグラビヤの塗布マップ
 3.4 ワイヤバーコーティング
 3.5 ダイコーティング
 3.6 ウェブテンションドダイ(究極の高速薄層塗布方式)

4.代表的な重層塗布方式
 4.1 スライドホッパーコーティング
 4.2 ウェブテンションドダイコーティング

5.ダイ塗布方式における塗布膜厚分布の要因
 5.1 マニホールド
 5.2 スロット
 5.3 設置精度

6.ダイ塗布方式における注目の特許
 6.1 特許出願メーカ
 6.2 幅方向の膜厚の均一化に関する特許
 6.3 ダイ先端エッジ形状に関する特許
 6.4 バキュームに関する特許
 6.5 間欠塗布に関する特許

7.ワイヤーバーにおける注目の特許技術
 7.1 バー塗布の基本特許、及び技術課題
 7.2 リブ筋対策に関する特許
 7.3 塗り付けの安定化に関する特許
 7.4 未無部の安定化に関する特許
 7.5 精密バーに関する特許

8.塗布故障の原因と対策の実例
 8.1 一般的な塗布故障と原因
 8.2 ハジキ故障
 8.3 乾燥内パーティクル故障
 8.4 塗布液温度による膜厚分布故障
 
9.SNパートナーズの紹介

□ 質疑応答 □

※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

開催日時


10:30

受講料

49,500円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

東京都

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【品川区】きゅりあん

【JR・東急・りんかい線】大井町駅

主催者

キーワード

高分子・樹脂加工/成形   生産工学

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