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開催日 |
13:00 ~ 17:00 締めきりました |
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主催者 | (株)AndTech (&Tech) |
キーワード | 電子デバイス・部品 高分子・樹脂材料 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です |
FPC基礎から応用まで、全貌を解説!
エッチング、セミアディティブ、印刷法による
微細配線形成の基礎を学ぶ!
屈曲試験、品質試験など、FPCに関して必須知識を一日で習得できます!
FPC製造プロセス技術、配線形成技術(前工程)等における基礎的学習が可能な講座です!
セミナー講師
フレックスリンク・テクノロジー(株)(FlexLink Technology Co., Ltd.)代表取締役社長 工学博士 松本 博文 氏(元日本メクトロン(株) 取締役・フェロー)
【経歴】日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、海外留学、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月 フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
【活動】エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員(過去、現在の活動内容)
セミナー受講料
【1名の場合 価格】39,600円(税込、資料費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。
セミナープログラム
- FPCの基礎
- FPCとは?
- FPCの技術史(米国発、日本での市場拡大、世界技術化)
- FPC市場動向(1960年代~2020年)
- FPCの製品設計
- 片面、両面、ダブルアクセス、多層の構造設計
- FPCの製造プロセス基礎
- 一般FPC製造プロセス
- 片面、両面、ダブルアクセス、多層の基本プロセス
- FPC製造プロセス技術詳細
- 配線形成技術(前工程)
- 微細サブトラ(エッチング)による微細配線形成
- SAP(セミアディティブ)による微細配線形成
- プリンテッドエレクトロニクス(印刷)による配線形成
- ビア、TH(スルーホール)形成技術(前工程)
- メカニカルドリルTH形成技術
- レーザービア形成技術
- 印刷ビア形成技術
- 樹脂エッチングビア形成技術
- 部品実装技術(モジュール化技術)
- 組み立て(後工程)
- 部品実装技術
- 品質確認試験
- 半田耐熱、屈曲特性、電気特性
- 高周波特性試験
- 配線形成技術(前工程)
- 一般FPC製造プロセス
- FPC応用技術の展開
- 透明FPC技術材料とプロセス
- 伸縮FPC技術材料とプロセス
- 高周波対応FPC材料とプロセス
- 高放熱対応FPC材料とプロセス
- まとめ
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