熱伝導フィラーの最新動向【Webセミナー】

54,780 円（税込）

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エレクトロニクス製品の各種放熱手法や放熱部材の動向、
熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術について解説！

一般財団法人地域産学官連携ものづくり研究機構
横堀　勉　氏

富山県立大学　工学部　機械システム工学科　客員教授
永田　員也　氏

1名様　54,780円（税込）　（テキストを含む・事前に送付いたします）

10：00～12：50
1.　エレクトロニクス製品における各種放熱手法・放熱部材
横堀　勉　氏

・エレクトロニクス製品における放熱技術とその効果の概要
・熱伝導率による放熱効果の概要

12：50～13：40　休憩時間

13：40～16：30
2.　熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術
永田　員也　氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。