特許情報からみた５Ｇ対応電子部品材料の技術開発動向

5Gの実状・予測される活用用途をふまえ、
5G対応電子部品・電子材料への要求・ニーズを洗い出す！

特許情報やその他の公開情報から、5Gの開発動向を入手・把握するための着眼点についても解説！

セミナー講師

知財コンサルタント＆アナリスト 　菅田 正夫 先生

＊ご略歴・ご活動：
　キヤノン株式会社にて、上流系技術開発（a-Si系薄膜、a-Si-TFT-LCD、薄膜材料〔例：インクジェット用〕など）に従事後、技術企画部門（海外の技術開発動向調査など）をへて、知的財産法務本部特許・技術動向分析室室長（部長職）など、技術開発戦略部門を歴任。
　現在は、知的財産権のリサーチ・コンサルティングやセミナー業務に従事する傍ら、「特許情報までも活用した企業活動の調査・分析」、さらには活動の幅を広げ、知財情報をベースとする連載執筆など、知財アナリストの知見を活かした業界動向分析を多分野にわたり行っている。

セミナー受講料

【会場での受講（見逃し視聴無し）】1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【会場での受講（見逃し視聴有り）】1名49,500円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき38,500円

【ライブ配信（見逃し視聴無し）】1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【ライブ配信（見逃し視聴有り）】1名49,500円(税込（消費税10％）、資料付)
　＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき38,500円

　＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

＊お申し込みの際、備考欄にどの受講形態かをご記入ください。
　ご記入のない場合は【ライブ配信（見逃し視聴無し）】となります。

受講について

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい

• PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております（20Mbbs以上の回線をご用意下さい）。
  各ご利用ツール別の動作確認の上、お申し込み下さい。
• 開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。

Zoomを使用したオンラインセミナーとなります

• ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
  お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
  → 確認はこちら
  ※Skype／Teams／LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
• Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
  ※一部のブラウザは音声（音声参加ができない）が聞こえない場合があります。
  　必ずテストサイトからチェック下さい。
  　対応ブラウザーについて(公式) ;
  　「コンピューターのオーディオに参加」に対応してないものは音声が聞こえません。

配布資料・講師への質問等について

• 配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
  お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
  お申込みは4営業日前までを推奨します。
  それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、
  テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。
• 当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
  （全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。）
• 本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、
  無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。

申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です

• 開催5営業日以内に録画動画の配信を行います（一部、編集加工します）。
• 視聴可能期間は配信開始から1週間です。視聴期間内は動画を何度でも再生可能です。
  尚、閲覧用のURLはメールにてご連絡致します。
  ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  （見逃し視聴有り）の方の受講料は（見逃し視聴無し）の受講料に準じますので、ご了承下さい。
  →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい（テスト視聴動画へ）パスワード「123456」

セミナー趣旨

　3Gまでは携帯電話に、4Gではスマホに主眼が置かれてきたが、5GではIoTデバイスやクルマなどにも利用され、あらゆるモノが無線でつながることが想定されている。
　主要国において、5Gに割り当てられた周波数帯域は、4Gよりも高周波帯域となっている。そのため、5G対応電子部品材料では、高周波対応が必要となり、低誘電材料を用いることになる。FCCLにおいては、表皮効果・表面粗度によって生じる伝送損失を低減するため、樹脂だけでなく銅箔にも特性向上が求められる。
　4Gまでの低い周波数帯域は、多くの利用用途があり、広い帯域の確保は不可能であったが、壁などを回り込んで届くため、5Gよりも使い勝手は良好である。使い勝手の悪い5G周波数帯域では、アンテナ部材の可撓性で多方向性を生み出す工夫や、ガラス窓から電波を取り込むことなどが試みられている。

　「5Gの夢と現実」を踏まえた活用分野として、電波の効果的利用の観点からローカル5Gが注目されている。たとえば、製造業が自律化と生産性の向上をめざすには、AI＊IoT＊Edge Computingの組み合わせが必須となるが、それを支えるネットワーク環境としては、ローカル5Gが適切と考えられている。
　本セミナーでは、5Gをトリガーとする企業間競争の環境変革にともなう、電子部品材料企業の取り組みを、次世代6Gまでも意識しながら注視する。

セミナープログラム

1.技術開発動向把握における特許情報活用の考え方
　1.1　企業活動の根幹
　　　　～企業に課せられた課題は？
　1.2　貴社：どちらで事業参入？
　　　　～事業開発では時間軸に注目！
　　　　参考）既存企業のInnovation：知の深化＊知の探索
　1.3　企業経営における意思決定
　　　　～知財情報活用の場面
　1.4　企業活動と知的財産
　　　　～知的財産の位置づけ
　1.5　企業における特許の役割
　　　　～ビジネス発想で時空を超える！
　1.6　知的財産権：「技術進化の方向性」までも支配可能！
　　　 参考）特許権：条件付き無償開放の「罠」
　1.7　Patent：企業におけるInventionの源泉

2.5Gの実状と予測される活用用途
　2.1　4Gまでの電波利用
　　　　～使い勝手の良い周波数帯域を利用！
　　　 参考）5G周波数帯割当状況：米・中・韓・英・独・仏・日
　2.2　5G：超高速・超多接続・高信頼／超低遅延の同時実現は困難
　2.3　5Gからの電波利用
　　　　～工夫が必要な周波数帯域を活用
　2.4　ローカル5Gの登場
　　　　～制約を踏まえた電波利用
　2.5　ローカル5G
　　　　～利用形態に合わせた電波利用の提案
　2.6　5G特性でOT領域を改革
　　　　～現場改善ITからの脱却
　2.7　ローカル5G＊AI＊IoT＊Edge Computing
　　　　～製造業のOTを変革

3.公開情報の利用法と着眼点：業界／企業／技術開発動向の入手・把握
　3.1　業界情報
　　　　～日経系新聞、日経BP、企業公開情報
　3.2　資料：政府公開資料、調査会社報告書公開概要／目次
　3.3　企業HP
　　　　～中期計画、投資家向け説明会、ニュースリリース、技報
　　　 参考）求人情報
　　　　～職種：注力事業分野、勤務地：開発拠点
　3.4　有価証券報告書（EDINET／企業HP）、Form 10-K（米国：SEC）

4．5G対応電子部品：高周波対応にともなう、要求材料特性の変革
　4.1　FPC／FCCL
　　　　～低誘電、低伝送損失（表皮効果・表面粗度）
　4.2　アンテナ
　　　　～可撓性、透明／ガラス

5.5G対応電子部品材料：特許情報検索
　～業界／企業／技術開発の動向把握
　5.1　利用可能な特許分類
　　　　～FI／IPC、Fターム、CPC
　5.2　技術用語の選択
　　　　～同義語／異表記を意識、部分一致の活用
　5.3　業界動向
　　　　～要求特性、要求特性＊特許分類
　5.4　企業動向
　　　　～出願人＊要求特性（＊特許分類）
　　　 参考）古株：出願人名で絞る v. 新顔：要求特性で探索
　5.5　技術開発動向
　　　　～出願人（＊要求特性＊特許分類）

6.特許情報からみた5G対応FPC／FCCLの技術開発動向
　～材料別俯瞰：参入企業の取り組み
　6.1　FPC（フレキシブルプリント基板）／FCCL（銅張フレキシブルプリント基板）
　6.2　銅箔（表皮効果・表面粗度）
　6.3　低誘電多孔質PI（ポリイミド）
　6.4　MPI（変性ポリイミド）
　6.5　PIAD（ポリイミド接着剤）
　6.6　低誘電エポキシ
　6.7　熱硬化PPE（ポリフェニレンエーテル）
　6.8　BT（ビスマレイミド・トリアジン）
　6.9　低誘電耐熱PS（ポリスチレン）
　6.10 フッ素樹脂
　6.11 LCP（液晶ポリマー）
　6.12 COP（シクロオレフィンポリマー）
　6.13 熱硬化性ポリエーテル
　6.14 新たな動きは？

7.　特許情報からみた5Gが創出するニーズ
　7.1　可撓性アンテナ
　　　　～電波の多方向送信
　7.2　ガラスアンテナ／透明アンテナフイルム
　　　　～5Gの弱点対応策
　7.3　透明FPC／FCCL
　　　　～XR、医療
　7.4　伸縮FPC／FCCL
　　　　～ウエアラブル

8.FPC／FCCL：韓国・台湾・中国企業の台頭
　～日本企業と連携する企業も！

9.まとめ
　～5G対応電子部品材料 v. 参入企業

　　＜質疑応答＞