人気の「半導体」セミナー
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<耐熱性と相反する特性の両立へ!>エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向~主に電気電子材料用向けに解説~
■分子構造と硬化性の関係 ■耐熱性向上技術■技術動向:半導体パッケージ、高周波基板、パワー半導体デバイス
受講可能な形式:【Live配信】のみ&nb...
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ナノインプリントの基礎から材料・プロセス・装置技術および最新応用事例まで
~樹脂の流動・成型・離型・欠陥対策、装置・プロセス・レジストやモールド材料技術~~半導体リソグラフィ・後工程(チップレット)・XR光導波路用途などSPIE...
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半導体の微細化・高性能化に向けたCMP技術の概要と材料除去メカニズムおよび研磨砥粒の開発とスラリーの分散性評価技術の動向、後洗浄の特徴【LIVE配信・WEBセミナー】
★2026年5月14日WEBでオンライン開講。株式会社荏原製作所 今井氏、国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 畝田氏、日揮触媒化成株式会社 碓田...
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現場で成果を出すクリーンルームの運用方法と必要な基礎知識及び改善・実践ノウハウ<会場受講>
「設置しているだけ」のクリーンルームから脱却し、不良削減と歩留まり改善につなげる実践講座クリーンルームを正しく使いこなすための基礎知識と、現場で使える具体...
AIサーバー・データセンターにおける最新の熱対策~基礎から学ぶ効果的な放熱・冷却技術~
〇AIサーバー・データセンターの重要課題“熱対策”について包括的・俯瞰的に解説!〇基礎から求められる冷却性能、空冷・水冷・浸漬冷却...
クリーンルームの基礎と異物対策技術および局所クリーン環境構築の実践ノウハウ
☆新入社員の方や配置転換・異動ではじめてクリーンルーム内で仕事をする方にも最適!☆現場で即役立つ、クリーンルームの維持管理とゴミ・異物対策、および局所ク...
ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制
★ 熱膨張係数の制御、めっき密着性の改善!★ 510×515mm級パネルレベルサイズへ向けて! 基板の大型化と割れ・反り抑制の両立!
プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出とプラズマ耐性材料とその評価技術
半導体量産ラインにおけるプラズマエッチングプロセスの課題解決の観点から解説!
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場...