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シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで
〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。〇基礎・動向・...
半導体封止材用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術
～各種エポキシ樹脂･硬化剤･促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ～※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございませ...
拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際
〜パワー半導体の接合技術は、拡散接合法の縮図〜
※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。【ア...
システムレベルの性能向上を支える先端半導体パッケージのプロセス技術と最新開発動向
三次元集積化プロセスの最新動向、Glassプロセス・CPOの課題や開発の視点など、システムレベルでの性能向上に向けた位置付けや最先端技術の実状もふまえ、プ...
