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2026年02月17日
(火)
13:00 - 17:00
申込受付中
半導体/実装基板のめっき・表面処理技術―基礎からプロセス・管理まで

半導体/実装基板のめっき・表面処理技術―基礎からプロセス・管理まで

半導体/実装基板のめっき・表面処理技術―基礎からプロセス・管理まで【LIVE配信】 ※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加...
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2026年02月24日
(火)
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先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門【LIVE配信・WEBセミナー】

先端半導体パッケージにおけるめっき技術の基礎・入門【LIVE配信・WEBセミナー】

★2026年2月24日 元凸版印刷 NPOサーキットネットワーク  理事 事務局長  大久保 利一先生が半導体基板におけるめっき技術の基礎と材料技術...
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2026年02月20日
(金)
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シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで

シリコン系光集積回路デバイスの基礎と集積技術の最先端動向と課題まで

〇光導波路の基礎やシリコンフォトニクス単体素子の動作原理と特徴から、ハイブリッド集積技術や2.5/3次元実装、CPO技術などの最新動向まで。〇基礎・動向・...
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2026年03月06日
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半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況-AI半導体・製品・アプリケーション-

半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況-AI半導体・製品・アプリケーション-

★主要半導体メーカー、装置メーカー各社の動きを徹底解説!!★今後のカギを握るAIに必要な半導体技術とその動向とは!   【Live配信】20...
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2026年02月25日
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半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計

半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計

★低熱膨張性、低誘電率、高熱伝導性、強靭性、、、 「封止材料の性能は界面で決まる」目的の特性を引き出すための界面設計の考え方
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シリコンフォトニクス光集積回路の設計・製作・評価とファウンダリ活用【LIVE配信・WEBセミナー】

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★2026年2月27日WEBオンライン開講。【横浜国立大学:馬場氏】長年シリコンフォトニクス・光集積回路を研究している専門家が、基礎からファウンダリ...
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2026年02月04日
(水)
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パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発

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★ 高温動作への耐熱、放熱性に優れ、動作信頼性の高い接合材の開発事例を詳解! ★ 低温・無加圧に対応する接合材料の開発と信頼性の評価事例を徹底解...
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先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術

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~EUV・光電融合から先端パッケージ/RDL、新エッチング技術対応まで~ 受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ 日時 【Liv...
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