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2026年07月28日
(火)
10:30 - 16:30
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先端半導体パッケージング技術の基礎と最新動向～3D-IC、チップレット、ハイブリッド接合、FOWLP、CPOまで～

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FOWLPからチップレット、さらにはCPOまで、先端パッケージ技術を体系的に整理して解説します。あわせて、5月のECTCで示される最先端トレンドも踏まえ、...
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2026年08月06日
(木)
10:30 - 16:30
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光導波路の基礎と最新技術動向・応用～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～

光導波路の基礎と最新技術動向・応用～原理や材料・デバイスから、光電融合等への応用まで体系的に解説～
○基礎から応用まで最先端技術も交えながら俯瞰的に解説。○原理などの基礎から、石英系・半導体・LN光・ポリマーなど様々な材料の構造・特徴・種類と光導波路デバ...
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