セミナーに関する質問

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参加セミナー名 次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】
開催日 9:30 ～ 15:10
開催場所 ※会社やご自宅のパソコンで視聴可能な講座です