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5G/IoTにおける超高速通信用PCB/実装技術の動向
開催日 |
9:55 ~ 16:35 締めきりました |
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主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 電子デバイス・部品 通信工学 高分子・樹脂材料 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【中央区】錦商会館 |
交通 | 【地下鉄】人形町駅・東日本橋駅・馬喰横山駅 【JR】馬喰町駅 |
5G/IoT時代の高速通信におけるプリント基板・基板用材料及び
実装技術について 詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる
方々のビジネスに役立てて頂くことを 目的とします。
【講演テーマ/講師】
10:00~11:55
「スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 執行役員 菊池 俊一 氏
12:00~12:40 昼食
12:40~14:10
「次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向」
慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 教授 石槫 崇明 氏
14:20~15:20
「超高速回路用積層板の開発動向」
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部
電子基材ビジネスユニット 商品開発部 主任技師 有沢 達也 氏
15:30~16:30
「超高速基板用銅箔の開発動向」
福田金属箔粉工業株式会社 電解箔製造部 製造技術グループ グループマネージャー
河原 秀樹 氏
※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
受講料
1名49,800円(税別、テキスト及び昼食を含む)
【セミナープログラム】
1. スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 菊池 俊一 氏
高性能サーバーにおけるCPU周りの実装技術の進展について概要を紹介する。
次にエクサスケールのスーパーコンピューター到来を前に、過去25年の
TOP500 (LINPACK HPLベンチマークでスーパーコンピューターの性能を1位から500位まで
順位付けて年2回公表するもの) の推移から読み取れる実装技術動向を示す。
その中で特徴的な各社スーパーコンピューターのCPU周りの実装を紹介する。
さらに最近の周辺技術の動向を踏まえ、ビッグデータ時代の高性能サーバーの
実現に必要となろうシステム実装技術、またその際の基板に期待される要件を示す。
そしてその先の高性能サーバーの実装技術への展望・期待を述べる。
2. 次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向
應義塾大学 石槫 崇明 氏
3. 超高速回路用積層板の開発動向
パナソニック株式会社 有沢 達也 氏
4. 超高速基板用銅箔の開発動向
福田金属箔粉工業株式会社 河原 秀樹 氏