このセミナーへの申込みは終了しています。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
1日で学ぶ “ポリイミド入門講座”
全国
55,000
2024-06-28
基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計
全国
55,000
2024-07-25
光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化
全国
49,500
2024-06-24
異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価
全国
55,000
2024-05-27
高分子材料の表面処理技術・改質 最新動向【LIVE配信・WEBセミナー】
全国
49,500
2024-05-16
高分子の接着性改善と表面処理、界面の構造評価技術
全国
55,000
2024-05-08
フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向
全国
55,000
2024-06-25
半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】
全国
49,500
2024-05-27
先端ポリイミド材料の開発動向
開催日 |
9:55 ~ 16:30 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 高分子・樹脂技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室 |
同業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことによって、 今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。
【講演テーマ/講師】
10:00~11:55
「ポリイミドの透明化設計の考え方と開発技術動向」
後藤技術事務所 代表 工学博士
高分子学会フェロー 技術士(化学部門)
後藤 幸平 氏
12:00~12:40 昼食
12:40~15:10
「ポリイミドの合成と分子設計・材用設計」
豊橋技術科学大学
名誉教授 工学博士
竹市 力 氏
15:20~16:25
「先進パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向 ―銅との接着性向上検討」
東レ株式会社
電子情報材料研究所 リサーチフェロー 工学博士
富川 真佐夫 氏
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
【セミナープログラム】
1. ポリイミドの透明化設計の考え方と開発技術動向
後藤技術事務所 後藤 幸平 氏
2. ポリイミドの合成と分子設計・材用設計
豊橋技術科学大学 竹市 力 氏
3. 先進パッケージ用感光性ポリイミドの開発動向 ―銅との接着性向上検討
東レ株式会社 富川 真佐夫 氏
聴講料 1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
関連セミナー
1日で学ぶ “ポリイミド入門講座”
全国
55,000
2024-06-28
基礎から理解するポリイミドの高性能化・機能化設計
全国
55,000
2024-07-25
光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化
全国
49,500
2024-06-24
異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価
全国
55,000
2024-05-27
高分子材料の表面処理技術・改質 最新動向【LIVE配信・WEBセミナー】
全国
49,500
2024-05-16
高分子の接着性改善と表面処理、界面の構造評価技術
全国
55,000
2024-05-08
フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向
全国
55,000
2024-06-25
半導体製造工程におけるダイシング技術および各種製造プロセスにおけるテープ、粘着剤、フィルムの開発動向【LIVE配信・WEBセミナー】
全国
49,500
2024-05-27