ハイパワーLEDの高輝度化/放熱技術

　ハイパワーLED機器の高輝度/高放熱化を実現する実装・放熱技術、LEDパッケージング技術、材料技術を解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

【講演テーマ／講師】

9:55～11:55
「LED照明製品の実装技術と放熱対策」
ソルダーソリューション　 代表
山下 茂樹　氏
 
12:00～12:40 　昼食
 
12:40～13:40
「高輝度LEDパッケージの技術動向」
ルミレッズジャパン合同会社　　
テクニカル　ソリューション　 マネジャー　
八木 隆明　氏
 
13:50～15:20
「LED蛍光体の最新技術動向」
新潟大学大学院　　
自然科学研究科　研究推進機構　 研究教授　
戸田 健司　氏
 
15:30～16:30
「LED向けサーマルインターフェース材料の技術動向」
信越化学工業株式会社
シリコーン電子材料技術研究所　 第二開発室
塚田 淳一　氏
      
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。 

【セミナープログラム】

1.　LED照明製品の実装技術と放熱対策
　　　ソルダーソリューション　山下 茂樹　氏
　　1.鉛フリーはんだ合金と実装技術
　　2.放熱技術の具体例の紹介
　　3. LED照明製品の信頼性試験方法
　　4.不具合（実装不具合、市場不具合品）事例と対策
 
2.　高輝度LEDパッケージの技術動向
　　　ルミレッズジャパン合同会社　八木 隆明　氏
　　1.高輝度LEDの概要
　　2.LEDのパッケージング技術
　　3.高輝度化技術/放熱技術
　　4.課題、将来展望
 
3.　LED蛍光体の最新技術動向
　　　新潟大学大学院　戸田 健司　氏
　　1.パワーLED向けの蛍光体材料の概要
　　2.蛍光体材料の技術動向
　　3.課題
　　4.将来展望
 
4.　LED向けサーマルインターフェース材料の技術動向
　　　信越化学工業株式会社　塚田 淳一　氏
　　1.サーマルインターフェース材の概要

聴講料     1名様　53,000円（税別）テキスト及び昼食を含む