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【中止】半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向【LIVE配信】
開催日 |
12:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | (株)R&D支援センター |
キーワード | 半導体技術 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | 【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます |
半導体パッケージの基礎から、最近の動向として
SiP、WLP、FOWLP、TSV技術などを例に解説!
※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。
セミナー講師
サクセスインターナショナル(株)
技術顧問 池永 和夫 氏
セミナー受講料
49,500円(税込、資料付)
■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、
2名同時申込の場合計49,500円(2人目無料:1名あたり24,750円)で受講できます。
備考欄に「会員登録希望」と希望の案内方法【メールまたは郵送】を記入ください。
(セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、
今回の受講料から会員価格を適用いたします。)
※ 会員登録とは
ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。
すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切掛かりません。
受講について
・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
一部メールが通常セミナー形式(受講券、請求書、会場の地図)になっておりますが
LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL(https://zoom.us/test)から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。
7月13日(月)までにお申し込みください。(電子配布はございません。)
・ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記
入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
個別相談(他社に知られたくない)のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく
複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
セミナー趣旨
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。
また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。
さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
受講対象・レベル
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
セミナープログラム
1.半導体パッケージとは
1-1.パッケージに求められる機能
1-2.パッケージ構造
1-3.パッケージの変遷
1-4.パッケージの種類
1-5.実装技術の変遷とパッケージとの関連
2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
2-1.バックグラインド工程
2-2.ダイシング工程
2-3.ダイボンディング工程
2-4.ワイヤボンディング工程
2-5.モールド封止工程
2-6.バリ取り・端子めっき工程
2-7.トリム&フォーミング工程
2-8.マーキング工程
2-9.測定工程
2-10.梱包工程
3.パッケージの技術動向
3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2.フリップチップ ボンディング
3-3.SiP
3-4.WLP
3-5.FOWLP
3-6.LSI/部品内蔵基板
3-7.TSV
4.まとめ