FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識

～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、高機能FPC～ 

さらなる高機能化、小型化、薄肉化、多層化、高密度配線化、低コスト化のためにFPC（フレキシブル基板）の市場、材料開発、製造技術とプロセスに関して基礎から網羅的に解説！

今後の新しい市場として期待が高まる高速伝送FPC、車載用途向けFPC、及びファイン回路・多層FPCを中心に、高機能FPCの技術開発動向と課題を解説

今後のFPCに関連する技術動向や需要動向も予測します

 

日時

【ライブ配信】 2026年8月25日（火）  13:00～16:30
【アーカイブ配信】 2026年9月16日（水）  まで受付（視聴期間：9/16～10/2）
  受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 

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    セミナー趣旨

    スマートフォンに代表されるモバイル端末機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
     
    今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。特に今後の新しい市場として期待が高まっている高速伝送FPCや車載用途向けFPC、及びファイン回路・多層FPCの技術動向を中心に、高機能FPCの技術開発動向と課題について解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル端末機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。

    セミナープログラム

    1．FPCの市場・業界動向
    （1）FPC市場の変遷
    （2）FPCの生産額の推移
    （3）FPCの用途別シェアと用途別採用例
    （4）FPCメーカー別シェアと事業概況
    （5）FPCメーカーの生産拠点
    （6）FPCメーカーを中心としたサプライチェーン

    2．FPCの構成材料と技術動向
    （1）FPCの機能と材料構成
    （2）FPCの構造別分類
    （3）絶縁フイルムの種類と開発動向
    （4）銅箔の種類と開発動向
    （5）FCCLの種類と特徴
    （6）カバーレイの種類と特徴
    （7）シールド材の種類と特徴
    （8）補強板の種類と特徴
    （9）接着剤の種類と特徴
    （10）FPCの要求特性と構成材料の必要特性

    3．FPCの製造技術動向
    （1）設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
    （2）ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
    （3）回路形成（DFRラミネート、露光、現像、エッチング、AOI検査）
    （4）カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
    （5）表面処理
    （6）加工検査・工場レイアウト例
    （7）両面FPCのRoll to Roll生産の現状
    （8）片面・両面FPCの製造プロセス
    （9）多層FPCの製造プロセス
    （10）リジッドフレキの製造プロセス
    （11）FPCへの部品実装
    （12）FPCの規格と信頼性試験

    4．高速伝送FPCの技術開発動向
    （1）5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
    （2）高速伝送FPC向けFCCLの開発動向
    （3）スマートフォン向け高速伝送FPCの採用例と開発動向
    （4）ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの解析

    5．車載向けFPCの技術動向
    （1）車載向けFPC市場と採用例 
    （2）CASE対応の新しい市場と技術動向
    　　　（BMS、センサー、ディスプレイ、WH置き替え向け）
    （3）車載向けFPCの要求特性と開発動向

    6．ファイン回路・多層FPCの技術動向
    （1）高密度配線のロードマップ
    （2）ファイン回路FPCの採用例と技術動向
    （3）SAP/MSAP製造プロセス
    （4）高機能多層FPCの採用例と技術動向
    （5）LCP/MPI多層FPCの製造プロセス　
    （6）薄型リジッドフレキの採用例と技術動向
    （7）薄型リジッドフレキの製造プロセス

    7．モバイル端末向けFPCと今後の需要・技術動向
    （1）モバイル端末の生産予測
    （2）スマートフォンの分解とFPC採用事例
    （3）ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
    （4）カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
    （5）フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向

    8．まとめ

    質疑応答

    セミナー講師

    （株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木 修二　氏
    ※元住友電工プリントサーキット（株）　取締役技術部長

    セミナー受講料

    49,500円 

    定価：本体45,000円＋税4,500円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様とも、E-Mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-Mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
    　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。
    2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の24,750円)
    3名で74,250円 (3名ともE-Mail案内登録必須​)　    ※4名以上も1名追加ごとに24,750円を加算
     テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

    1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
    　定価：本体36,000円＋税3,600円
    　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
    　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    　　※他の割引は併用できません。

    主催者

    開催場所

    全国

    受講について

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    開催日時


    13:00 ～

    受講料

    49,500円（税込）/人

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    ※銀行振込

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