導電性接着剤の熱・電気伝導特性評価および特性向上のための材料設計

セミナー趣旨

受講対象・レベル

主に導電性接着剤、放熱材料、電子実装材料、電子部品接合材料の研究開発・材料設計・評価に携わる技術者・研究者。接着剤メーカー、樹脂メーカー、フィラーメーカー、電子部品メーカー、半導体・パワーデバイス関連企業の技術者など

習得できる知識

導電性接着剤における熱・電気伝導メカニズムの基礎、伝導特性および接着強度の評価方法、フィラー設計や表面処理の影響、金属架橋技術による高伝導化手法を理解し、熱・電気伝導特性向上のための材料設計指針を習得できる。

セミナープログラム

1．導電性接着剤の基礎
　1.1 導電性接着剤とは
　1.2 導電性接着剤の構成
　1.3 導電性接着剤の特徴
　1.4 はんだ接合との比較
　1.5 熱・電気・機械特性

2．金属フィラー表面状態と接着強度
　2.1 金属フィラーの酸化状態
　2.2 酸化状態と接着強度
　2.3 シランカップリング剤処理
　2.4 表面処理による接着強度向上
　2.5 高温環境下における接着強度

3．導電性接着剤の伝導特性評価
　3.1 熱伝導率測定
　3.2 電気抵抗測定
　3.3 表面処理と熱伝導率
　3.4 表面処理と機械的負荷疲労特性
　3.5 熱伝導率と接着強度の関係

4．導電性接着剤の伝導特性向上
　4.1 伝導特性におよぼす影響因子
　4.2 フィラー含有率の影響
　4.3 熱伝導解析
　4.4 フィラー間隙の推定
　4.5 伝導特性向上の考え方

5．低融点金属架橋による高伝導化
　5.1 金属架橋の概念
　5.2 低融点金属架橋の熱伝導解析
　5.3 熱伝導率測定
　5.4 電気抵抗率測定
　5.5 金属架橋による伝導特性向上

6．低融点金属粒径および含有量の影響
　6.1 低融点金属粒子径の影響
　6.2 粒径と熱伝導率
　6.3 粒径と電気抵抗率
　6.4 低融点金属含有量の影響
　6.5 含有量最適化

7．微細金属粉末添加による高性能化
　7.1 微細金属粉末添加の目的
　7.2 熱伝導率への影響
　7.3 電気抵抗率への影響
　7.4 架橋部への微細粒子分散
　7.5 高伝導化メカニズム

8．金属架橋導電性接着剤の解析的検討
　8.1 熱伝導パスのモデル化
　8.2 低融点金属架橋構造のモデル化
　8.3 架橋部熱伝導率の影響
　8.4 微細粒子分散率の推定
　8.5 実験結果との比較

9．架橋金属材料の変更による高伝導化
　9.1 架橋金属の材料物性
　9.2 樹脂設計との関係
　9.3 金属架橋状態の評価
　9.4 還元剤添加の影響
　9.5 金属架橋形成メカニズム

10．Sn被覆Cuによる伝導特性向上
　10.1 Sn被覆Cuフィラーの特徴
　10.2 樹脂中の架橋金属のぬれ性
　10.3 Sn被覆が架橋率におよぼす影響
　10.4 熱伝導率への影響
　10.5 高伝導化メカニズム

11．異形フィラーを用いた応用事例
　11.1 金属フィラー形状の影響
　11.2 熱伝導率への影響
　11.3 還元剤量の影響評価
　11.4 プロセス温度の影響
　11.5 加圧条件の影響
　11.6 伝導特性向上のための設計指針

12．まとめ
　12.1 導電性接着剤の熱・電気伝導メカニズム
　12.2 金属架橋による高伝導化
　12.3 フィラー設計の重要性
　12.4 今後の展望

質疑応答

セミナー講師

セミナー受講料

49,500円

1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円)
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
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