★“接着強度解析”“界面構造解析”から“強度・寿命予測”まで事例とともに解説します!

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    セミナープログラム

    【10:30-12:00】

    1.分子シミュレーションとMIを活用した異種材料の接着強度向上 

    (株)日立製作所 研究開発グループ 生産・モノづくりイノベーションセンタ 材料プロセス研究部 岩崎 富生 氏

    1.技術潮流

    2.マテリアルズインフォマティクスの概要
     2-1 マテリアルズインフォマティクスよる最適設計とは
     2-2 最適 設計の流れ
     2-3 適用事例の概要

    3.材料設計効率化の課題とアプローチ
     3-1 パラメータサーベイにおける課題
     3-2 課題へのアプローチと分子シミュレーション

    4.マテリアルズインフォマティクスによる設計事例
     4-1 樹脂との密着性を向上させる金属の設計
     4-2 はんだの破断伸びを向上させる添加元素の選定
     4-3 環境・生体に適合する材料の界面密着強度を向上させる設計
     4-4 薄膜配線の信頼性を高める材料設計の事例

    5.まとめ

    【質疑応答】


    【12:50-14:20】

    2.第一原理計算による接着界面の理論解析

    九州大学 大学院総合理工学研究院 准教授 博士(工学) 辻 雄太 氏

    1.接着界面の理論研究の歴史
     1.1 接着技術の基礎概念と産業応用の概要
     1.2 金属およびセラミックス表面における接着の理論研究の発展
     1.3 金属/ポリマー界面接着に関する理論的研究の変遷

    2.エポキシ樹脂とアルミナ表面の接着界面の理論的研究
     2.1 エポキシ樹脂分子モデルの構築手法
     2.2 アルミナ表面モデルの構築と表面状態の考慮
     2.3 接着力および界面安定性のシミュレーション
     2.4 官能基および表面水酸基密度が接着特性に及ぼす影響

    3.エポキシ樹脂と窒化ホウ素表面との接着界面の理論研究
     3.1 窒化ホウ素表面構造のモデル化
     3.2 分子間相互作用(分子間力)の寄与評価
     3.3 エポキシ樹脂モデルの構築と界面構造解析
     3.4 接着界面破壊挙動のシミュレーション

    4.エポキシ樹脂と金属表面との接着界面の理論的研究
     4.1 エレクトロニクス分野における金属接着の特徴と課題
     4.2 硬化剤が接着界面特性に及ぼす影響
     4.3 金属表面における電子状態・軌道相互作用の解析
     4.4 表面における配位結合(共有結合)の定量的評価
     4.5 第一原理分子動力学シミュレーションによる界面解析

    5.接着剤樹脂とその他の金属表面との接着界面の理論的研究
     5.1 硬化剤を含むエポキシ樹脂モデルの構築
     5.2 銅表面のモデル化および接着界面のシミュレーション
     5.3 酸化クロム表面のモデル化 および接着界面のシミュレーション

    6.その他最近の話題および今後の展望
     6.1 凝集破壊過程の分子論的理解
     6.2 今後の研究展開

    【質疑応答】


    【14:30-15:30】

    3.数理統計および画像解析手法を活用した接着材料解析

    日本大学 生産工学部 数理情報工学科 専任講師 博士(工学) 谷口 茂 氏

     


    ※ 講演項目は後日UPいたします。

    セミナー講師

    1. (株)日立製作所 研究開発グループ 生産・モノづくりイノベーションセンタ 材料プロセス研究部 岩崎 富生 氏
    2. 九州大学 大学院総合理工学研究院 准教授 博士(工学) 辻 雄太 氏

    3.日本大学 生産工学部 数理情報工学科 専任講師 博士(工学) 谷口 茂 氏

    セミナー受講料

    1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
    〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕

    主催者

    開催場所

    全国

    受講について

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    開催日時


    10:30

    受講料

    60,500円(税込)/人

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    ※銀行振込

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