先端半導体パッケージにおけるキーテクノロジー★Webセミナー

セミナー趣旨

　先端半導体パッケージの概要、技術動向とキーテクノロジー（特に先端パッケージにおけるTSVへの無電解めっき技術、低温接合技術）について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

セミナープログラム

10：00～12：00　
1.　AI・チップレット時代のアドバンスト半導体パッケージの概要と最新技術動向
大阪大学　特任研究員　吉田　浩芳　氏
　AI時代を支えるアドバンスト半導体パッケージについて、その必要性や技術動向を概説する。2.5D/3D実装、
チップレット、HBMなどの最新技術を紹介するとともに、TSV、接合技術、微細配線などのキーテクノロジーと
今後の展望について解説する。

12：50～14：20　
2.　3次元半導体実装におけるTSVへの無電解めっき技術
関西大学名誉教授　新宮原　正三　氏

14：30～16：30
3.　先端半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術
東北大学　教授　日暮　栄治　氏

セミナー講師

10：00～12：00　「AI・チップレット時代のアドバンスト半導体パッケージの概要と最新技術動向」
大阪大学　産業科学研究所　フレキシブル3D（F3D）実装協働研究所　特任研究員　吉田　浩芳　氏

12：50～14：20　「3次元半導体実装におけるTSVへの無電解めっき技術」
関西大学名誉教授　先端科学技術推進機構　研究員　ナノめっき研究所代表　新宮原　正三　氏

14：30～16：30　「先端半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術」
東北大学　大学院工学研究科　電子工学専攻　教授　日暮　栄治　氏

セミナー受講料

1名様　59,400円（税込）　テキスト*を含む　（*製本版テキスト・開催1週間前頃に郵送します）

主催者

開催場所

備考

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
　弊社ウェブサイトのセミナー申込ページ、または講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、
　弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書をお送りします。（メール送信または郵送）
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。