先端半導体パッケージにおける感光性材料

セミナープログラム

※随時更新いたします。

10：00～12：00「感光性材料の概要と特性、材料設計」
　大阪公立大学教授 / 東北大学教授
　大阪公立大学大学院工学研究科　物質化学生命系専攻　化学バイオ工学分野　高分子化学研究室
　堀邊　英夫　氏

　半導体は、素子の集積率が高いほど高性能になり、回路の微細化が必須で、現在、一つの半導体の素子数は10億単位まで増え、微細な回路を描くのに不可欠な材料の一つが、フォトレジスト（以下レジストと略）です。
　レジストは、ポリマー（高分子）・感光剤・溶剤を主成分とする液状の化学薬剤で、光によって性質が変化する。
　半導体は、リソグラフィー工程と称される、成膜、パターン作製（レジスト塗布、露光、現像）、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされる工程からなり、おおよそ20回から30回繰り返される。
　本講演では、特にレジスト材料（感光性樹脂）・プロセスについて解説するとともに、また、元デバイスメーカーに席を置いた者の視線で、半導体産業の動向について紹介する。

13：00～14：00「先端パッケージ向け感光性ポリイミドの開発動向」
　東レ株式会社　研究本部　シニアフェロー（電子情報材料）　
　富川　真佐夫 　氏

14：10～15：10「次世代半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルムについて」
　旭化成株式会社　基板材料事業部　基板材料技術開発部
　鳥羽　正也 　氏

15：20～16：20「光電融合を見据えた感光性ポリマー光導波路材料の技術開発」
　味の素株式会社　バイオ・ファイン研究所　マテリアル＆テクノロジーソリューション研究所
　ライフサポートソリューション開発研究室　機能性材料グループ
　唐川　成弘　氏

　※各講演時間に質疑応答（5～10分程度）を設けます。 

セミナー講師

「感光性材料の概要と特性、材料設計」
　大阪公立大学教授 / 東北大学教授
　大阪公立大学大学院工学研究科　物質化学生命系専攻　化学バイオ工学分野　高分子化学研究室
　堀邊　英夫　氏

「先端パッケージ向け感光性ポリイミドの開発動向」
　東レ株式会社　研究本部　シニアフェロー（電子情報材料）　
　富川　真佐夫 　氏

「次世代半導体パッケージ用新規感光性ドライフィルムについて」
　旭化成株式会社　基板材料事業部　基板材料技術開発部
　鳥羽　正也 　氏

「光電融合を見据えた感光性ポリマー光導波路材料の技術開発」
　味の素株式会社　バイオ・ファイン研究所　マテリアル＆テクノロジーソリューション研究所
　ライフサポートソリューション開発研究室　機能性材料グループ
　唐川　成弘　氏

セミナー受講料

1名様　66,000円（税込）　テキスト*を含む　
（*製本版テキスト・郵送または会場でお渡しします）

主催者

開催場所