レジストの材料・プロセス・装置の総合知識
開催日 |
10:30 ~ 16:30 締めきりました |
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 電子デバイス・部品 高分子・樹脂材料 生産工学 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 【大田区】大田区産業プラザ(PiO) |
交通 | 【京急】京急蒲田駅 |
レジストの基礎とノウハウ、高品位化、最適化、
トラブル対処法とユーザー対策
これだけは習得しておきたいリソグラフィプロセスの基礎
レジスト処理装置、プロセス制御の重点ポイント
レジスト異物欠陥対策、歩留り向上の最優先対策
パターン剥離と対策、レジストパターンの高精度化と高品位化
フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、
付着・濡れ・欠陥等の各種トラブル評価・解決へのアプローチ
レジスト材料ユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、
リソグラフィでトラブルを抱えている方々は是非
レジスト及びその周辺技術の今とこれからを把握する
セミナー講師
長岡技術科学大学 電気電子情報工学専攻
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
アドヒージョン(株)(研究成果活用企業(大学ベンチャー))代表取締役兼務
略歴
三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にてリソグラフィ、コーティング、
表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、
国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文150報以上、国際学会100件、特許出願多数。
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 氏
アドヒージョン(株)(研究成果活用企業(大学ベンチャー))代表取締役兼務
略歴
三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、現職にてリソグラフィ、コーティング、
表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、
国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文150報以上、国際学会100件、特許出願多数。
セミナー受講料
49,500円( S&T会員受講料47,025円 、昼食・資料付)
(まだS&T会員未登録の方は、申込みフォームの通信欄に「会員登録情報希望」と記入してください。
詳しい情報を送付します。ご登録いただくと、今回から会員受講料が適用可能です。)
S&T会員なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 49,500円 (2名ともS&T会員登録必須/1名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】
※2名様ともS&T会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
セミナー趣旨
現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの
電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび
年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が
製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、
レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、
リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、
付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を
交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。
また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、
デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを
講師の経験も含めて詳述します。
受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。
電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび
年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が
製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、
レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
本セミナーでは、これからレジスト材料を使用するユーザー、レジスト材料開発、処理装置開発、
リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、
付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を
交えながら解説します。初心者にも分かりやすく、基礎から学べる内容となっています。
また、最近の傾向として、レジスト材料メーカーおよび装置メーカーにおいても、
デバイス作製のノウハウと知識が求められてきています。レジストユーザーの視点とは何かを
講師の経験も含めて詳述します。
受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。
セミナープログラム
- レジスト・リソグラフィ産業の発展
- レジスト材料/プロセスの技術トレンド
- 技術分野と経済効果
- レジスト材料の高品質化(市場競争力を向上するには)
- レジストユーザーの導入基準とは(デバイスメーカーの認証評価)
- リソグラフィプロセスの基礎(これだけは習得しておきたい)
- レジスト材料/プロセスの最適化
- 露光描画技術の最適化
- レジストコントラストで制御する
- エッチングマスクとしてのレジスト
- 先端および応用技術
- EUV技術と延命化プロセス
- レジスト支援プロセス
- プリント基板、ソルダーレジスト技術
- シミュレーション技術(効果的な技術予測)
- レジスト処理装置の要点(プロセス制御の重点ポイントとは)
- 処理装置に求められる要因(高精度化、タクトタイム、清浄度、二次汚染、温度管理)
- コーティング(スピン、スキャン、ディップ、DFRラミネータ、ストリーエーション対策)
- 現像(TMAHの低濃度化、ディップ、パドル、スプレー、バブル欠陥、ウォータマーク)
- 乾燥ベーキング(ホット、クール、オーブン、減圧)
- シランカップリング処理(バブラー、疎水化ベーク、評価法)
- レジスト除去(ドライ/ウェット、処理液、残渣除去、物理除去)
- レジスト異物欠陥対策(歩留り向上の最優先対策とは)
- 致命欠陥とは(配線上異物、ショート欠陥、バブル欠陥、塗布ミスト、接触異物)
- プロセス欠陥と対策(乾燥むら、ベナールセル、環境応力亀裂、ピンホール、膜はがれ)
- フィルタリング(フィルタリング機構、発塵対策、バブル対策)
- 欠陥計測法(o/s法、光散乱法、AFM法、ゼータ電位法)
- パターン剥離と対策(付着マージンの確保には)
- 剥離メカニズムとは(付着促進要因と剥離加速要因、検査用パターン、付着力測定方法(DPAT法))
- 付着促進要因とは (分子間相互作用とは、表面エネルギー、表面処理)
- 表面エネルギーによる付着性予測(付着エネルギーWa, 拡張エネルギーSとは)
- 過剰なHMDS処理はレジスト膜の付着性を低下させる(最適な処理温度と処理時間)
- 剥離加速要因とは(応力/歪み、毛管力、熱変形、WBL)
- 乾燥プロセスでのパターン剥離を検証する(毛細管現象、パターン間メニスカス、エアートンネル)
- レジスト膜の応力をin-situ測定する(減圧処理、応力緩和と発生、溶剤乾燥、拡散モデル)
- パターン凸部は凹部よりも剥離しやすい(アンダーカット形状、応力集中効果、表面硬化層)
- Al膜上でのレジスト付着不良と解決方法(親水化、疎水化処理、酸化被膜形成、WBL)
- レジストパターンの高精度化と高品位化
- 高分子ナノ凝集体の物性とコントロール(集合体分離、ナノ空間、ナノラフネス)
- LER/LWR(表面難溶化層、側面粗さ)
- パターン熱だれ・変形対策(樹脂の軟化点、パターン形状依存性、体積効果、DUVキュア)
- レジスト膜の膨潤制御(アルカリ浸透、クラウジウス・モソティの式、屈折率評価、導電性解析)
- 質疑応答、技術開発および各種トラブル相談