熱伝導材料TIMの選定方法とAIデータセンター・車載機器での使用動向【webセミナー】

セミナー趣旨

かつて熱設計は大気への対流や輻射による複合的な伝熱が主体であったが、現在では、面実装部品の増加や電力密度の増加で、放熱経路は基板や筐体への熱伝導主体に変化しつつある。限られたスペースにおける熱移動を促進するための重要な放熱デバイスの一つが、TIM (Thermal Interface Material)である。市場では、実に様々な種類のTIMが開発されているが、近年TIMが幅広く使われている重点分野として、AIデータセンターとEVを中心とした車載機器がある。本講座では、まずはAIデータセンターおよび車載機器における放熱設計の概要を解説し、後半では、この２つの分野におけるTIMの熱的・機械的特性、TIM選定の際の注意点などを詳しく解説する予定である。

セミナープログラム

１．AIデータセンターの概要と課題
　1.1　DCにおける膨大な消費電力
　1.2　全世界平均PUEの推移
　1.3　液冷DLCはどの程度普及しているか
　1.4　空冷（オープンエリア空冷、列内冷却機の追加、後扉熱交換機）
　1.5　冷却水の冷却方法
　1.6　液冷（DLC方式、サイドカー方式）

２．車載機器における放熱設計の概要と課題
　2.1　パワーコントロールユニット
　2.2　xEV駆動用モーター
　2.3　バッテリーセルの均熱冷却

３．熱抵抗と熱伝導
　3.1　実体験としての熱抵抗
　3.2　放熱経路は内部の熱抵抗が決める
　3.3　熱抵抗の定義と実用上の注意点
　3.4　熱移動を支配する基本法則
　3.5　個体間の熱移動である熱伝導
　3.6　熱抵抗と熱伝導率

４．熱拡散の主役であるTIMの概要
　4.1　TIMの役割
　4.2　TIMにおけるフィラーの役割
　4.3　現在入手可能なTIMとその特徴
　4.4　TIMの熱的特性
　4.5　TIMの機械的特性
　4.6　TIMの高性能化
　4.7　拡がり熱抵抗
　4.8　界面における接触熱抵抗

５．空冷・液冷・液浸方式におけるTIMの使われ方
　5.1　空冷サーバーボードの構成要素
　5.2　ソルダーTIM
　5.3　液冷サーバーボードの構成要素
　5.4　コールドプレートとTIM
　5.5　単相・二相液侵冷却
　5.6　液浸冷却と電子デバイス

６．車載機器におけるTIMの使われ方
　6.1　パワーモジュールの構造と放熱経路
　6.2　駆動用モーターの冷却技術
　6.3　バッテリーセル冷却構造の変遷とTIM

セミナー講師

柴田　博一　氏 (株)ザズーデザイン　代表取締役

セミナー受講料

46,200円　(Eメール案内希望価格：1名39,600円，2名46,200円，3名67,100円，4名以上人数×19,800円）
※資料付
※Eメール案内を希望されない方は、「46,200円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様46,200円から
　★1名で申込の場合、39,600円
　★2名同時申込の場合は、2名様で46,200円(2人目無料)
　★3名同時申込の場合は、3名様で67,100円
　★4名以上同時申込の場合は、人数×19,800円
※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
　ご参加者のご連絡なく2様以上のご参加はできません。
配付資料について
本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)で配布予定です。
開催日前日までにダウンロードURLお送りいたします。

主催者

開催場所

備考

＜Webセミナーのご説明＞
本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
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