半導体洗浄の基礎と3D集積・Wafer to Wafer接合に向けた先端洗浄・乾燥技術の課題と展望【LIVE配信・WEBセミナー】

セミナー趣旨

■本セミナーの主題および状況

★半導体デバイスの微細化・3次元化が進むなか、ウェット洗浄・乾燥技術は、歩留まり、信頼性、接合品質を左右する重要なプロセスとなっている。

★Wafer to Wafer接合などの先端プロセスでは、貼り合わせ前後の表面清浄度、汚染・パーティクル管理、乾燥欠陥の抑制など、従来以上に高度な洗浄制御が求められている。

★本セミナーでは、半導体ウェット洗浄の基礎原理から、洗浄・乾燥技術の動向、次世代半導体の洗浄課題、Wafer to Wafer接合への応用まで解説します。

■注目ポイント

★半導体製造におけるウェット洗浄・乾燥技術の役割を、基礎から最近の技術動向まで整理！

★微細化・3次元化に伴う洗浄課題、乾燥欠陥、装置に求められる機能を具体的に理解できる！

★Wafer to Wafer接合における貼り合わせ前後の課題と、先端接合プロセスに向けた洗浄技術の要点を学べる！

【講演主旨】

　本講演では、半導体デバイスの微細化・3次元化の進展に伴い重要性が増しているウェット洗浄技術について、基礎原理から最新の接合プロセス応用まで体系的に理解することを目的とする。特にWafer to Wafer接合における洗浄課題とその解決手法、さらに貼り合わせ前後で求められる清浄度やプロセス条件の違いを整理する。

習得できる知識

半導体洗浄およびウェットプロセスの基礎、最近の技術開発動向

セミナープログラム

1.半導体デバイスとウェット洗浄
　1-1 半導体デバイスのトレンド
　1-2 半導体におけるウェット洗浄の必要性
　1-3 半導体におけるウェット洗浄の方法・原理

2.洗浄・乾燥の技術トレンド
　2-1 洗浄と半導体の歴史
　2-2 従来の洗浄技術
　2-3 乾燥と半導体の歴史
　2-4 従来の乾燥技術

3.次世代半導体の洗浄課題
　3-1 半導体デバイスのトレンド
　3-2 洗浄の技術的課題
　3-3 洗浄装置に求められる機能

4.先端洗浄・乾燥技術
　4-1 最新の洗浄技術
　4-2 最新の乾燥技術
　4-3 シミュレーション技術

5.Wafer to Wafer洗浄技術
　5-1貼り合わせ前後の課題
　5-2貼り合わせ前後の開発動向
　5-3貼り合わせ後のSi薄膜化

まとめ

【質疑応答】

【キーワード】
半導体洗浄
ウェットプロセス
Wafer to Wafer接合

【講演ポイント】
ウェット洗浄の基礎から最先端の接合プロセスまでを一貫して解説し、洗浄・乾燥技術、W2Wの実課題と対策を具体例で整理。
現場に直結する実践的な技術指針が得られる点が最大の特長。

セミナー講師

SCREENセミコンダクターソリューションズ　 R&D戦略統轄部 アライアンス推進部 先端プロセス開発課　 福江　紘幸　氏

セミナー受講料

【1名の場合】38,500円(税込、テキスト費用を含む)

2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

主催者

開催場所