高分子フィルムの加熱接合技術(ヒートシール技術)のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価【LIVE配信・WEBセミナー】

★2026年7月22日WEBでオンライン開講。山形大学 宮田氏が、【高分子フィルムの加熱接合技術(ヒートシール技術)のメカニズムと強度制御・不具合対策およびシール強度の測定・評価】について解説する講座です。

■注目ポイント

★ヒートシールの考え方やヒートシールされる高分子材料等の基本にはじまり、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動および加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についてわかりやすく解説!

【項目】※クリックするとその項目に飛ぶことができます

    セミナー趣旨

    ■本セミナーの主題および状況

    ★高分子フィルムの加熱接合技術は、ヒートシール技術として古くから実用化されている技術であり、包装材の製袋から最先端の電子部品まで、多岐にわたる分野で機能性フィルムの特性を活かすために不可欠な要素技術でありますが、その基礎原理は単純ではありません。

    ■注目ポイント

    ★高校の化学基礎レベルの知識を持った方が直感的に理解できるよう可能限り数式や化学式を避けて解説!

    ★加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動についてわかりやすく解説!

    ★加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介!

    【講演主旨】

     高分子フィルムの加熱接合技術は、広範に実用化されています。ヒートシール技術として古くから実用化されている技術です。しかし、その基礎原理は単純ではありません。
     本セミナーでは、加熱接合プロセスにおける高分子の溶融、固化、結晶化などの挙動について、高分子科学を専門としない方に対しても、できるだけわかりやすく解説していきます。その上で、加熱接合のメカニズム、接合強度の制御と不具合の回避、接合の評価、さらにヒートシール性を制御し得る高分子材料の設計についても紹介していきます。

    習得できる知識

    ・高分子材料の基礎
    ・高分子の結晶化の基礎
    ・ヒートシールの基礎原理
    ・材料の選び方、層構成の仕方
    ・加熱・冷却温度の最適設定
    ・フィルムのシール・ラミネート強度の測定と評価

    セミナープログラム

    1.高分子材料の基礎
     1-1 ヒートシールする高分子材料とは
     1-2 ガラス転移
     1-3 結晶化
     1-4 高分子の結晶化とヒートシール温度
     1-5 ヒートシールされる高分子
     1-6 ヒートシールできない高分子
     1-7 ポリエチレン(PE)
     1-8 ポリプロピレン(PP)
     1-9 PEとPPのまとめ

    2.接合のメカニズムと強度制御
     2-1 接合のメカニズム
     2-2 接合強度の制御と不具合の回避
     2-3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

    3.加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
     3-1 加熱接合の基本とメカニズム
     3-2 フィルムの外部加熱接合法
     3-3 マクロスケールの接合機構
     3-4 高分子鎖スケール(ナノ)の接合機構
     3-5 加熱接合のスケール別要因

    4.ヒートシールできない高分子のヒートシール
     4-1 ヒートシールできない高分子とは
     4-2 なぜヒートシールできないのか
     4-3 ヒートシールを可能とする因子

    5.フィルムのヒートシールプロセス解析
     5-1 ヒートシール面の温度測定
     5-2 ヒートシール面の温度プロフィール
     5-3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

    6.様々なシール技術(ヒートシール/超音波シール)
     6-1 各種シール技術
     6-2 各種シール技術と高分子材料への適性
     6-3 超音波溶着技術の特徴と優位性

    7.ヒートシール材料(シーラント)設計
     7-1 包装用フィルムの積層構造
     7-2 ヒートシールプロセスと結晶化
     7-3 シーラントの材料設計

    8.ヒートシール強度の測定と評価(包装袋の機能評価)
     8-1 ヒートシール強度を支配する要因
     8-2 耐圧縮性の評価
     8-3 耐破裂性の評価
     8-4 耐落袋性の評価
     8-5 耐ピンホール性の評価
     8-6 破損の実例と対策

    【質疑応答】

     

    【キーワード】

    ヒートシール、フィルム、接合、シール技術、シーラント、結晶化

     

    【講演のポイント】

    本セミナーでは、高校の化学基礎レベルの知識を持った方から理解できるよう講義を組んでいます。できる限り、数式や化学式を避け、直感的に理解ができるよう心がけています。ヒートシールの基本的な考え方はもちろん、ヒートシールされる高分子材料についても本当の基本的なところからお話していきます。

    セミナー講師

    山形大学  大学院 有機材料システム研究科 准教授  宮田 剣 氏

    セミナー受講料

    【1名の場合】49,500円(税込、テキスト費用を含む)
    2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

    主催者

    開催場所

    全国


    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    49,500円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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