エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価

セミナー趣旨

　AI、高速通信、自動運転などの急速な発展に伴い、膨大なデータを省電力で高速に処理できる次世代半導体への期待が高まっています。また、電力を供給・制御するパワー半導体は、電力損失を低減し、電子機器の省エネルギー化を実現するデバイスであり、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体の適用が進んでいます。いずれの半導体においても、それらの能力を最大限に発揮するためには、実装材料の高信頼性化が重要です。
　本セミナーでは、先端電子実装用材料の接合部を対象として、その信頼性評価手法を講義します。また、関連技術の研究開発を実施するにあたり必要となるはんだ接合に関する物理現象の基礎についても講義します。

受講対象・レベル

・関連業務にたずさわって1～3年の若手技術者や新人～中堅の方、
　異動などにより新たに関連業務を担当することになった方

必要な予備知識

・理工系大学・高専等を卒業された方

習得できる知識

・電子実装はんだ接合部の熱疲労評価手法
・電子実装接合部の劣化挙動評価方法
・先端接合材料の評価手法
・はんだによる接合メカニズムの基礎

セミナープログラム

１．エレクトロニクス実装の概要
　1-1　エレクトロニクス実装の歴史と展望
　1-2　エレクトロニクス実装の階層
　1-3　エレクトロニクス実装で用いられる接合プロセス

２．エレクトロニクス実装部の接合信頼性評価のための金属学の基礎
　2-1　合金状態図
　2-2　ぬれ
　2-3　溶解
　2-4　拡散
　2-5　回復と再結晶

３．パワー半導体および先進半導体用はんだ接合部の信頼性評価法
　3-1　信頼性因子と評価式
　3-2　加速試験による信頼性評価
　3-3　コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
　3-4　有限要素解析による接合部の応力－ひずみ解析

４．評価事例
　4-1　各種鉛フリーはんだの疲労特性
　4-2　WL-CSPはんだ接合部の熱疲労寿命評価

【質疑応答】

キーワード：
エレクトロニクス実装,信頼性評価,はんだ,パワー半導体,熱疲労,セミナー,講演

セミナー講師

群馬大学　大学院理工学府物質・環境類材料科学プログラム
教授　博士（工学）荘司　郁夫　氏

＜ご専門＞
電子実装、金属組織学、接合科学

＜所属学協会役職＞
スマートプロセス学会理事
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会部会長
エレクトロニクス実装学会理事
日本溶接協会はんだ・微細接合部会技術委員会委員長
日本溶接協会マイクロソルダリング教育委員会委員長

＜略歴＞
1992年3月京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了
1992年4月日本アイ・ビー・エム（株）野洲研究所　入社
1998年9月大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士課程修了
2000年6月群馬大学工学部助手、准教授を経て2009年4月より群馬大学大学院教授
現在に至る

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）
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