半導体デバイスの進化を担う接合技術～基礎からハイブリッドボンディングの開発動向まで～

セミナー趣旨

　近年，小型，低消費電力，高放熱，高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能エレクトロニクスデバイスの実現に，接合技術が重要な役割を果たすと期待され，注目を集めています。特に，将来の半導体デバイスのヘテロジニアス集積に向けて，残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっています。本セミナーでは，半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術についてその原理と特徴を概説し，特に常温・低温接合技術について，その基礎と応用および今後の開発動向を詳細に説明いたします。

受講対象・レベル

・これから半導体デバイスに係わる接合技術を学ぶ方
・業務のために接合技術の知識を得たい方
・異種材料集積のための低温・常温接合技術に興味をもつ部品・材料メーカの開発者

必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・半導体デバイス製造に用いられているさまざまな接合技術とその評価技術に関する基礎知識の習得
・低温・常温接合技術の基礎の習得と最新動向
・成功事例から学ぶ接合技術の応用について
など

セミナープログラム

１．パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
　1）チップレットを実現する先端パッケージング技術
　2）半導体・デジタル産業戦略の現状と今後
　3）次世代半導体のアカデミアにおける研究開発と人材育成
　4）トップカンファレンスECTCの状況

２．半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
　1）直接接合
　2）金属中間層を介した接合
　3）絶縁中間層を介した接合

３．低温接合プロセスの基礎と応用
　1）表面活性化接合およびプラズマ活性化接合による半導体の直接接合
　　a）Ge/Ge接合（急峻な不純物濃度勾配の実現）
　　b）GaAs/SiC接合（高放熱構造の実現）
　2）中間層を介した低温接合
　　a）Auを介した大気中での常温接合（マルチチップ接合）
　　b）Ti–Ti表面活性化接合（真空封止）
　　c）SnAgCuはんだを介した接合（気密封止）
　　d）ポリシラザンを介した常温接合（フォトニクス応用）
　　e）ハイブリッドボンディング（半導体の3D集積化）

４．今後の開発動向
　1）平滑面の形成技術

５．おわりに

＜質疑応答＞

セミナー講師

セミナー受講料

【オンライン受講（見逃し視聴なし）】：1名 40,700円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき29,700円

【オンライン受講（見逃し視聴あり）】：1名 46,200円(税込（消費税10％）、資料付)
＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円
＊「見逃し視聴あり」でお申込の場合、当日のご参加が難しい方も後日セミナー動画の視聴が可能です。

＊学校法人割引：学生、教員のご参加は受講料50％割引。

主催者

開催場所

受講について

●配布資料は、印刷物を郵送で1部送付いたします。
・お申込みの際にお受け取り可能な住所を必ずご記入ください。
・郵送の都合上、お申込みは4営業日前までを推奨します。（土、日、祝日は営業日としてカウントしません。）
・それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、その場合、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。ご了承の上お申込みください。
・資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。（全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。）
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