次世代データセンタ向け光電融合CPOと光インターコネクト技術の最新市場動向

～NVIDIAのAIプラットフォーム、TSMCのCPOロードマップ解析～
～QDレーザ、Micro LEDを用いた次世代光伝送技術の可能性～

　 受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ 

■AIデータセンター ×CPO、光源×通信×半導体 etc.
AIデータセンターの電力課題を背景に一層の注目が高まる光電融合CPO技術や次世代光インターコネクト技術の最新の調査報告型セミナー！ 光インターコネクトの視点から、2028年適用を目指す第3世代CPO(GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板)や2030以降適用を目指すガラスインターポーザを使ったComputerトレイの構造推定まで、広く解説。

■光インターコネクト（光相互接続）を構成する主要デバイスを体系解説
光ファイバー、半導体レーザ、QDレーザ、SiフォトニクスのMRM変調器、Geフォトダイオード（Ge PhD）など、光インターコネクトを構成する各種コンポーネントの動作原理、構造、製造方法を詳細に解説。

■NVIDIA・TSMCのロードマップ
NVIDIAのAIプラットフォーム「Rubin」や Networkスイッチ「Spectrum-6」、TSMCのCPO光エンジン「Coupe2.0」など、CES 2026 などの展示会情報も踏まえ、最新技術やロードマップを比較。
最後には、Micro LEDを用いた新しい光伝送にも言及、Micro LED技術の通信分野への展開可能性を検討する上でも参考となる内容です。

 

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    セミナー趣旨

    2026年CESにおいてNVIDIAはデータセンター向けで本年発売予定のRubin AIプラットホーム技術を公開、大きな伸びが期待できるフィジカルAI向け市場に対する意気込みを示した。伸びに対する最大課題はデータセンターの巨大消費電力の低減である。NVIDIAは光電融合CPO(Co-Packaged-Optics)技術をイーサネットのスイッチトレイSpectrum-6に初適用し、大きな電力低減を実現したことも同時にアピールした。CPO光エンジンにはTSMC Coupe2.0が採用された。
    上記のように、光電融合CPOは今後の消費電力低減のキー技術である。今後もさらなる電力低減を目指し多くの新技術が導入される。具体的には、温度耐性に優れた量子ドット（QD）レーザ、伝送遅延を極限まで低減する中空コアファイバー（HCF)、高速光変調を実現する薄膜ニオブ酸リチウム(TFLN)、さらに光コネクトのスイッチそのものにMicro LEDアレイで電力低減１/10を試作確認した米国Avicenaの提案、などがある。
    本セミナーでは、まず、製品適用が始まったばかりの光電融合CPOを支える、Solid core光ファイバー、HCF、半導体レーザ、さらにはQDレーザに加えて、Coupe2.0に搭載されているSiフォトニクスのMRM変調器、Geフォトダイオード（Ge PhD）の動作原理、構造、製造方法を詳細に解説する。次に、NVIDIAの2030年以降を含むAI プラットホーム、およびTSMCのCPOのそれぞれのロードマップを解析、2028年にはGPU、HBM搭載の第3世代CPOに加えてTFLN、QDレーザ、HCFの導入、2030年以降ではガラスインターポーザを使ったCPOのComputerトレイ化の、素子断面構造を推定する。また、Spectrum-6の光コネクト伝送系に使われるDSP付きプラガブル、LPO、CPOの消費電力、伝送系の配線数などを定量的に比較解析する。
    最後に、SerDesが作り出す200Gbps高速シリアル信号をベースにした現在のCPOを含む光伝送系に対して、全く発想の異なる２Gbpsの低速Micro LEDのパラレルの伝送系で現CPOに比べ1/10の低消費電力を試作検証したAvicenaのLight Bundle技術を解析、SerDesを使ったCPOのロードマップ技術と比較する。

    習得できる知識

    ・光電融合CPOとこれにQDレーザ、中空コアファイバー（HCF）、薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）、Micro LEDの新技術を加えたデータセンター向け光伝送技術の市場動向
    ・データセンター内光伝送理解に必要な、光ファイバー、DFB半導体レーザ、
    　Coupe2.0に搭載されたSiフォトニクスの　MRM変調器、Ge PhDの動作原理、構造、製造方法の技術習得
    ・NVIDIAのAI プラットホーム、TSMCのCPOロードマップに含まれる2028年適用可能性の第3世代CPO、2030年以降のガラスインターポーザ適用予定の素子の断面構造の情報取得。
    ・NVIDIAのQuantum-800X、Spectrum-6を例にした定量的な伝送系システムの理解と消費電力低減の知識。
    ・発想の全く異なるMicro LED相互伝送技術の内容の理解と情報習得。

    セミナープログラム

    1．データセンター用途での光電融合、CPOの必要性と対応技術
    　～光電融合、CPOの必要性、対応技術と外部光源ELSの導入～

    2．データセンター用途で光源とその特性　（4/22追加更新）
    　2.1 Solid core光fiberの分類、構造、重要特性
    　2.2 次世代対応中空core fiber (HCF)のコンセプト、構造、製造方法
    　2.3 半導体レーザとLEDの発光原理比較、発光のメカニズム（自然放出、誘電放出）
    　2.4 量子ドット(QD)レーザのコンセプト、製造方法、構造

    3. CES2026 NVIDIA 公表NetworkスイッチにCPO初採用のAI Platform概要　（4/22追加更新）
    　3.1 Rubin AI Platformの概要とラック構成
    　3.2 データセンターPodの技術分類:EthernetベースPodとInfiniBandベースPod
    　3.3 CPOを搭載したNetworkスイッチの詳細構成(Quantum-800X)

    4. TSMCの第2世代CPO技術(Coupe2.0)の解析
    　4.1 Coupe構造と搭載Siフォトニクス素子(MRM変調、Ge PD)の原理、構造、製造方法
    　4.2 Coupeの電気信号、光信号の構成と流れの解析(NVIDIA Quantum-800X搭載品）

    5．NVIDIA Rubin SwitchトレイSpectrum-6の光接続方式の種類と性能
    　5.1 3方式(DSP内蔵プラガブル、LPOプラガブル、CPO)共存の接続方式と消費電力比較
    　5.2 CPO初搭載Quantum-800X運用上の最大課題(fiber固定接続）とそのコネクター化
    　5.3 QDレーザのELS、CPO内蔵に対するコスト、消費電力効果の試算

    6．NVIDIAのAI Platform、TSMCのCPOロードマップの調査と解析　（4/22追加更新）
    　6.1 NVIDIAとTSMCのロードマップ比較
    　6.2 2028年適用を目指す第3世代CPO(GPU、HBM搭載のSiフォトニクス基板)構造推定
    　6.3 遅延低減で変調器導入を図る薄膜ニオブ酸リチウムTFLN
    　6.4 次世代HCFとSolid core SMFの比較およびHCF、QDレーザ、TFLN技術の整理
    　6.5 2030以降適用を目指すガラスインターポーザを使ったComputerトレイの構造推定

    7. Micro LEDをデータ通信に適用する技術の開発状況とその解析
    　7.1 半導体レーザとLEDの比較まとめ
    　7.2 Micro LEDを相互接続に使用する伝送技術開発機関とリーダAvicenaの開発内容
    　7.3 スイッチトレイ適用想定技術の解析(Quantum-800Xへ適用事例想定）
    　7.4 GPU-HBM相互接続への適用想定技術の解析（Rubin GPU、HBM4搭載への適用事例）
    　7.5 量産検証の手順の解析とMicro LED使用数量規模感の試算

    □ 質疑応答 □

    セミナー講師

    (株)サークルクロスコーポレーション フェローアナリスト 小野 記久雄 氏

    　□経歴：
    　　1982年(株)日立製作所日立研究所入所。半導体IC、LTPS開発に従事。
    　　1993年(株)日立製作所 電子管事業部（後の日立ディスプレイズ）へ異動。TFT-LCD開発。特にTV用IPS-LCDの
    　　開発を主な担当とする。
    　　2009年パナソニック液晶ディスプレイ(株)へ異動。FPD技術調査（LCD、OLED、QLED、μLEDなど）を行う。
    　　2017年末退職。
    　　2018年1月より(株)サークルクロスコーポレーションFellow Analyst 就任。

    　□著書（共同執筆）
    　　･ Edited by S. Ishihara et. al., “High Quality Liquid Crystal Displays and Smart Devices” IET(UK) (2019).

    　□主な受賞歴
    　　・2013年（公社）発明協会 全国発明表彰、発明賞
    　　・2015年文部科学大臣表彰科学技術賞（開発部門）
    　　　受賞テーマ『広視野角で低消費電力を実現したIPS方式液晶パネルの開発』
    　　　その他、日本、米国登録特許457件保有、特許分析に精通している

    セミナー受講料

    60,500円

    定価：本体55,000円＋税5,500円
    E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
    1名分無料適用条件
    ※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
    　2名様以降の受講者は、申込み前にE-mail案内登録をお済ませください。
    ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
    ※請求書（クレジットカード決済の場合は領収書）は代表者にS&T会員マイページにて発行します（PDF）。
    ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
    ※他の割引は併用できません。
    2名で60,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の30,250円)
    3名で90,750円 (3名ともE-Mail案内登録必須​／１名あたり定価半額の30,250円)

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    受講料 48,400円 (E-Mail案内登録価格 46,200円)
    　定価：本体44,000円＋税4,400円
    　E-Mail案内登録価格：本体42,000円＋税4,200円

    　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
    　　※他の割引は併用できません。

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    特典
    ライブ配信受講に加えて、見逃し配信でも以下期間中に視聴できます
    【見逃し配信の視聴期間】2026年6月22日(月)PM～6月26日(金)まで
    ※このセミナーは見逃し配信付です。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
    ※ライブ配信を欠席し見逃し配信の視聴のみの受講も可能です。
    ※見逃し配信は原則として編集は行いません。
    ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のご連絡をいたします。

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    開催日時


    10:00 ～

    受講料

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