~xEV・AIデータセンターを中心に~

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    セミナープログラム

    第1部 10:30~12:00
    バスバーの用途・設計・絶縁技術動向

     数十年にわたり専門メーカーとして多様なバスバーを設計・製造してきたMETHODE Electronics。電車、エレベーターから航空宇宙まで広く“電動”を支えてきた配電部品のなんでも屋が、昨今のバスバー利用の最前線についてお伝えします。

    1. METHODE社におけるバスバーの歴史・用途
      軍事、航空宇宙産業、鉄道、エレベータ、一般産業、医療機器、
      サーバー、太陽光・風量発電、xEV
    2. バスバーの柔軟性と多様性
     ・導体製造工程
     ・バスバーの絶縁
      樹脂カバー、インサート成形、ラミネート、粉体塗装、その他絶縁方法
     ・その他の設計要因
      シミュレーション、部分放電、高耐熱仕様
     ・バスバーの形状・構造(立体形状/複数レイヤードバスバー)
    3. バスバーの可能性
      フレキシブルバスバー、アルミニウムバスバー、高電圧用バスバー、
      バッテリー遮断ユニット、配電ユニット
     ・バスバーの複合部品化
     ・“味”のあるバスバーに・・・
     ・アルミのバスバー、ある?

     

    第2部 13:00~14:20
    世界のAIデータセンターの潮流とサーバーラック・バスバーにかかわる規格動向

     AI/MLデータセンターの需要が急激な勢いで高まっています。GPUチップの電力が年々増していき、米国ビックテックにおいては1ラック1MWに目標を定めた開発競争が繰り広げられています。これらを推進するOpen Compute Project(OCP)における直流高電圧給電+水冷の新たなソリューションについての最新動向、そのラックに使用する直流大電流のバスバー・バスダクトについて紹介します。今、世界中で起きているエネルギー問題、もはやデータセンターは電力グリッドとの連携を考えて構築する必要があります。これらの直流高電圧化は、太陽光発電のような再生可能エネルギーや急速EVチャージャーからはじまり、それらの技術がデータセンターに活用されようとしています。インターネットが我々の生活を変えたようにエネルギーの世界もまさに変革期が到来しています。本セミナーを通して、これらの大きなビジネスチャンスを読み取っていただきたいと考えています。

    1. データセンターとバスバーの実績について
     1-1 自己紹介(はじめに)
     1-2 データセンターの電源構成(従来の一般的な交流方式)
     1-3 直流データセンターの実績について(事例:さくら石狩IDC)
     1-4 当時のサーバーラック内バスバーについて
     1-5 なぜ、直流は普及しなかったのか?
        そして、なぜ、今が直流データセンターなのか?
    2. 今後のバスバーの方向性
     2-1 OCP(Open Compute Project)とは?
     2-2 Google・Microsoft・META・NVIDIAが「±400dc・800Vdc」と    「水冷」の開発開始!
     2-3 OCP Summit とNVIDIA GTC の発表状況、現地視察状況のご紹介
     2-4 OCP Mt.Diablo、NVIDIA MGXにおけるバスバーについて
    3. 今後の新たな需要動向
     ・エネルギーグリッドと連携するデータセンター
     ・直流工場と工場内エッジデータセンター
     ・Mobirity×IT×Energy
    質疑応答

     

    第3部 14:30~15:50
    車載PCUにおけるバスバーの技術動向

     車両の電動(特にEV)化において重要な役割を果たすのがインバータです。初期のインバータは各部品をまさにつなぐためにバスバーが存在しました。現在ではプラットフォーム(PF)設計が当たり前となり、このPF設計に沿ったインバータの設計がなされています。本講義ではまず、様々な小型インバータの実装構造を紹介しながら、バスバーの使われ方と役割を確認します。さらに、最近進められている車両価値向上に対応したPF設計に沿ったインバータの事例を基に、バスバーの将来に向かって果たす役割を考察します。

    1. 車両の付加価値向上とプラットフォーム(PF)設計
     1-1 自動車の付加価値向上のための課題
     1-2 車両の電子化のために求められる要件
     1-3 車両電子化のためのプラットフォーム設計
    2. PF設計を支える要素技術
     2-1 製品小型化の考え方
     2-2 搭載位置の変化とそれに伴う環境変化
     2-3 小型化と熱設計の関係
     2-4 熱設計の考え方
     2-5 熱の伝わり方・熱干渉
    3. PCUの熱設計
     3-1 熱設計から見たPCUの分類
     3-2 キャパシタ冷却の有無の事例
     3-3 冷却器の構造の違い
     3-4 パワーデバイスの放熱構造
     3-5 片面冷却
     3-6 両面冷却
    4. PCU内のバスバー設計
     4-1 低価格品におけるバスバー設計
     4-2 他部品と一体化したバスバー設計
     4-3 e-Axle化を意識したPCU内のバスバー設計
    5. まとめ
     5-1 インバータの動向
     5-2 小型薄型化実現のためのインバータの形状
     5-3 e-Axle化とインホイールモータ化
     5-4 PCUの3 in 1からN in 1化へ
     5-5 車両の付加価値向上を目指した製品開発

     

    第4部 16:00~17:00
    車載バスバー用樹脂の使用時と加工時に求められる性能

     絶縁樹脂にとって、バスバーは用途(市場)の拡大が期待されると共に、品質ニーズの高度化が求められる有望市場である。1)車載バスバーの用途として、①高電圧ケーブル代替の長尺給電用途、②モーター部品用途の2つを中心に述べると共に、急成長用途として③データセンター用バスバーの動向に触れる。 2)ニーズの高度化では、①高電圧化、②高耐熱化に伴う長期信頼性の確保を中心に、用途や製造工程に応じた熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂、射出・押出と粉体塗装・浸漬の使い分けを整理すると共に、二次加工性にも触れる。

    1. エンドユーザーが求める性能
     1-1 絶縁樹脂の長期信頼性とは
     1-2 高耐熱化、高電圧化、大電流化、軽量化のユーザーニーズ
    2. バスバーメーカーが求める性能
     2-1 プレス加工後に絶縁被覆と絶縁被覆後にプレス加工の、
        樹脂へのニーズの違い
     2-2 絶縁被覆厚の確保と導体との密着性
     2-3 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の使い分け
     2-4 二次加工性とは
    3. データセンター用バスバーの動向

    セミナー講師

     第1部 
    保科 洋介 氏
    METHODE ELECTRONICS, Inc. 日本事務所

    第2部
    村 文夫 氏
    DC Power Vil.(株) 代表取締役社長
    ディーレックス(株) 取締役副社長

    第3部 
    神谷 有弘 氏
    AgicteK
    名古屋大学 特任准教授
    技術士(総合監理部門、電気電子部門)

    第4部
    伏見 勝夫 氏
    (有)カワサキテクノリサーチ 主席コンサルタント

    セミナー受講料

    55,000円 (Eメール案内希望価格:1名49,500円,2名55,000円,3名73,700円,4名以上ご参加者数×22,000円)
    ※資料付
    ※Eメール案内を希望されない方は、「55,000円×ご参加人数」の受講料です。
    ※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様55,000円から
     ★1名で申込の場合、49,500円
     ★2名同時申込の場合は、2名様で55,000円
     ★3名同時申込の場合は、3名様で73,700円
     ★4名以上同時申込の場合は、ご参加者数×22,000円

    ※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
    ※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
    配付資料について
    本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)により配布予定です。
    PDFはサーバーからダウンロードしていただきます
    会社システムセキュリティ等によりお受取方法に制限がある場合は、他の受取可能な受信環境でダウンロードしてください

    主催者

    開催場所

    全国

    備考

    <Webセミナーのご説明>
    本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
    ※ZoomをインストールすることなくWebブラウザでの参加も可能です。
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    <禁止事項>
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    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込

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