電子機器の防水設計基礎～DX/IoT技術の礎～【WEB受講（Zoomセミナー）】ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

セミナー趣旨

スマートフォンをはじめとする電子機器の防水化は、今や業界標準となりつつあります。 この進化は、電子基板の保護と故障率の低下に直結し、製品の品質と価値を飛躍的に向上させています。防水規格や試験は製品ごとに異なるものの、防水構造の基礎は変わりません。このセミナーでは、部品ごと、構造ごとにその基礎を分かりやすく解説し、実践的な知識を提供します。

 　しかし、防水技術には課題も存在します。 部品コストの上昇、デザインの制約、他の機能の低下など、小型・軽量化を目指す上での注意点があります。これらのポイントを明確にし、どのように克服するかを学ぶことができます。

 　防水機器の開発と設計において、カット＆トライによる時間とコストの浪費を経験していませんか？ このセミナーでは、フロントローディングを実現し、CAEを活用した開発プロセスを通じて、効率的な工程改善を実現する方法をご紹介します。今すぐ参加登録をして、あなたの開発プロセスを革新しましょう。

受講者の声

• 講師の鈴木様が実際に携わってこられた製品における設計話などが織り交ぜられており、大変興味深く拝聴しました。

• 改めて防水設計について学ぶことができ良い機会となった。

• 防水設計基礎という題目のとおり、防水設計を始めていくにあたってIP規格や設計ポイント、評価など必要な知識を得るために理解しやすい内容や図などを十分盛り込んだ講義だったので、受講して良かったです。

• ありがとうございました。IPの等級説明・設計的な内容など参考となる内容でした。

• 防水設計基礎なので仕方ないのですが、応用編や失敗からの改善事例の紹介など実用的な内容があれば更に良かったです。実用編のようなセミナーがございましたら、ご案内頂ければと思いま

受講対象・レベル

防水について学び直したい設計者
若手設計者
構造設計始める設計者  など

必要な予備知識

特に必要ありません。

習得できる知識

１）防水について基礎知識
２）防水手法基礎
３）防水規格（IPX）など

セミナープログラム

１.会社紹介

２.電子機器と防水規格

2-1. 電子機器と防水性
2-2. 防水規格（防塵規格）とは

３.防水設計のポイント

3-1. 防水機能付加方法の分類
3-2. 製品コストコントロール　
3-3. デザイン制約
3-4. 筐体剛性の課題
3-5. 密閉筐体による放熱特性の低下

４.部品別の防水設計

4-1(1). ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
4-1(2)．Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
4-1(3). 各部両面テープによる防水設計
4-1(4). ネジの防水設計 防水による各部の設計差分
4-2(1). 表示部・操作部の防水設計
4-2(2). 音響部の防水設計
4-2(3). コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
4-2(4). 基板防水
4-2(5). 防水筐体の放熱設計

５.防水機能の評価

5-1. 防水試験、評価の進め方　　
5-2. 原因解明と対策実施

６.防水機器の開発プロセス

6-1. 開発・設計手法（CAE活用など）
6-2. 設計基準の策定 

質疑・応答

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社　代表取締役　鈴木　崇司　先生
 

機構設計、材料/構造アナリスト

元　富士通

現在：神上コーポレーション株式会社　代表取締役
・共同技研化学　技術部/品質保証部/営業　次長（統括）
※当時
・富士通株式会社　モバイルフォン事業部　第五技術部

【参加団体】
•未来共創イニシアティブ（ICF）：三菱総合研究所
•DX事業協同組合
•神奈川同友会　北横浜支部
•ものづくりドットコム　専門家
•ワクコンサルティング　ディレクターコンサルタント
•サイボウズパートナー　レジスタード登録（kintone）

セミナー受講料

（消費税率10%込）1名：38,500円　同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合　1名：33,000円 　　 

テキスト:PDF資料（受講料に含む）

主催者

開催場所