電気・電子機器の最新放熱技術動向と放熱デバイスの使い方

セミナー趣旨

受講対象・レベル

・電気・電子機器もしくはEV車両の放熱設計を担当する技術者
・放熱デバイスの開発に携わる技術者
・放熱技術動向を調査する開発企画担当者

習得できる知識

・熱抵抗の考え方を理解することで熱対策を体系的に進める手法
・各種放熱デバイスを選定する上で必要となる動作原理と特性
・携帯端末における放熱設計の手法と最新技術動向
・データセンタにおける最新の冷却手法
・今後の放熱技術のトレンドを把握する上でのヒント

セミナープログラム

１．放熱設計の現状と課題
　1.1 電子機器の放熱設計は変わりつつある
　1.2 対流主体から熱伝導主体へ
　1.3 微小部品を測定する際の注意点
　1.4 データセンタにおける各種冷却方法

２．熱抵抗が放熱経路を決める
　2.1 実体験としての熱抵抗
　2.2 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
　2.3 熱抵抗の直列と並列

3．熱移動を支配する基本法則
　3.1 熱伝導
　3.2 熱伝達
　3.3 輻射

4．空冷の主役であるヒートシンク
　4.1 ヒートシンクの熱抵抗
　4.2 包絡体積とフィンパラメータ
　4.3 温度境界層との関係
　4.4 最適なフィン厚とフィン高さ
　4.5 ファンによる強制対流

５．熱拡散の主役であるグラファイトシートとTIM
　5.1 グラファイトシートの製造方法
　5.2 グラファイトシートの特徴
　5.3 スマートフォンにおけるグラファイト使用例
　5.4 TIMの役割
　5.5 TIMにおけるフィラーの役割
　5.6 現在入手可能なTIMとその特徴

６．気液二相流体によるヒートパイプとベーパーチャンバ
　6.1 サーモサイフォンとは
　6.2 ヒートパイプの動作原理
　6.3 ヒートパイプにおけるウィックの役割
　6.4 ヒートパイプの諸特性
　6.5 ベーパーチャンバの動作原理
　6.6 スマートフォンにおける使用例

７．放熱設計の実例
８．質疑応答

セミナー講師

セミナー受講料

49,500円 

2名で49,500円 (2名ともE-Mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)

3月1日からの1名申込み： 受講料 39,600円(E-Mail案内登録価格 37,840円 )
　定価：本体36,000円＋税3,600円
　E-Mail案内登録価格：本体34,400円＋税3,440円
　　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。
　　※お申込みの際、備考欄に【テレワーク応援キャンペーン希望】と記載のうえお申込みください。
　　※他の割引は併用できません。

主催者

開催場所

備考

配布資料
・PDFテキスト(印刷可・編集不可)
　※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。

※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

オンライン配信
ZoomによるLive配信　►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信　►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）