大容量パワーモジュール組立とセラミックス基板の最新動向

【講演テーマ／講師】

10:05〜12:30 大容量パワーモジュールのパッケージング技術

インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 インダストリアルパワーコントロール事業部　シニアスタッフエンジニア 　二本木　直稔　氏   　

12:30〜13:15 　昼食   　

13:15〜14:45 パワーモジュール向けセラミックス基板の技術・開発動向（仮） 　

デンカ株式会社　大牟田工場　セラミックス研究部　部長 　谷口　佳孝　氏     　

14:55〜16:25 セラミックスと金属の接合技術 　

国立大学法人　富山大学　大学院理工学研究部　教授 　柴柳　敏哉　氏   ※各講演終了後、5〜10分間の質疑応答時間を設けます。    

【セミナープログラム】

 1.　大容量パワーモジュールのパッケージング技術（仮）
　　　インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社　二本木　直稔　氏
　　

2.　パワーモジュール向けセラミックス基板の技術・開発動向（仮）
　　　デンカ株式会社　　谷口　佳孝　氏 　　

3.　セラミックスと金属の接合技術
　　　富山大学　　柴柳　敏哉　氏 　  　　　

【受講料】

1名様　49,800円（税別）テキスト及び昼食を含む