MLCCの基礎と電極材料(内部電極/外部電極) ペースト・バインダー設計と製造技術【LIVE配信・WEBセミナー】

～MLCCの電極とそれに関わる特性を中心として～

★2024年5月28日WEBでオンライン開講第一人者の山本先生にMLCCの基礎と電極材料(内部電極/外部電極)、 ペースト・バインダー設計について、じっくりと講義いただくまたとない講座です！

■注目ポイント ★MLCCの高積層化技術と、それに伴って生じるトラブル、解決方法を歴史から始まって最新情報まで解説する。 ★積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用、MLCCの高積層・高容量技術、MLCCの内部電極・外部電極の全てなど第一人者が解説いたします！

セミナー講師

防衛大学校　　 名誉教授、大阪公立大学　客員教授　工学博士　 山本　孝　氏

研究・業務1. 日韓セラミックスセミナ－日本側委員（2009～）2. 強誘電体応用会議実行委員会委員顧問（2008～）3. ファインセラミックス標準化EC2委員長（1989～）4. ISO/TC206 委員（2015～）5. 加藤科学振興会評議委員（1990～）6. 電子セラミックス・プロセス研究会評議委員長（2007～）その他 所属・役職大阪府立大学　客員教授/研究員略歴　1980年京都大学大学院博士課程修了　1981年防衛大学校助手(電気工学教室)　1984年9月カルフォルニア大学・バ－クレ－校　　　　　 ロ－レンツ・バ－クレ－研究所客員研究員　1987年防衛大学校講師(電気工学教室）　1988年防衛大学校助教授(電子工学科）　1994年防衛大学校教授(電気工学科）　1999年防衛大学校教授(通信工学科)　2014年防衛大学校定年退職、　2014年大阪府大客員研究員(2014年～)　2014年防衛大学校名誉教授　2014年大阪府大客員教授(2014年～）　2017年同志社大学非常勤講師(2017年～2019年）　2022年大阪公立大客員教授(2022年～)

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

セミナー趣旨

積層セラミックスコンデンサー(MLCC) は電子機器で数多く使用されている．更に，Beyond 5G(6G)においては必須の小型受動部品である。一方、自動車のEV化が急速に進み、パワートレインに使用されるMLCCには大容量・小型化に加えて高信頼性対応の需要が急増している。MLCCは誘電体と内部電極，即ち内部電極/誘電体/内部電極の積層構造から成り，外部電極で並列につながる構造を取る．誘電体材料の改善は早くから進み，特に小型化ではほぼ完成状態にある．Ni内電MLCCのNi金属のコスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている，多分，このサイズで進展は止まるであろう．当講座では1.,2.<積層セラミックコンデンサの基礎>，3.<電極材料(内部電極/外部電極)>4.<積層セラミックコンデンサの高信頼性>に大別し，特に3. <電極材料(内部電極/外部電極)>の製造技術内部と4.積層セラミックコンデンサの高信頼性を詳細に解説する．

習得できる知識

積層コンデンサ (MLCC) 材料の基礎から応用までMLCCの高積層・高容量の技術MLCCの内部電極・外部電極の全て

セミナープログラム

1. <積層セラミックスコンデンサ―(MLCC)の現状>　1.1 移動通信システムの進化　1.2 自動車用の電子機器の住み分け　1.3 MLCCのサイズの変遷（民生用，車載用）　1.4 MLCCの温度特性：車載用には　1.5 Class I　vs Class II MLCC の温度特性/DC特性/温度特性　1.6 スマートホンに搭載される電子部品の個数MLCCの自動車搭載個数, MLCCの世界ランキング　1.7 MLCC内部電極作成法，チップサイズの小型化，低ESLコンデンサの構造比較2. <積層セラミックコンデンサの基礎>　2.1 積層セラミックスコンデンサの小型・大容量化，MLCCの構造　2.2 材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材　2.3 COG,NP0特性のCu内電MLCC　2.4 MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化　2.5 Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向　2.6 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点　2.7 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3　2.8 固相法によるBaTiO3の微細化, 微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2　2.9 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム, 水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応 (BaTiO3)　2.10 粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質3. <電極材料(内部電極/外部電極)：電極ペースト・バインダー設計と製造方法>　3.1積層デバイスに用いられる電極，Ni内部電極とCu内部電極　3.2 Ni内部電極向上のために，　3.3高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材　3.4２段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上　3.5 Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察), Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム　3.6 Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加), Ni微粒子への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn)　3.7 MLCC内部電極のプラズマ法によるNi微粒子作製　3.8 Ni内部電極の連続性の向上　3.9 MLCCのNi-Sn 内部電極　3.10 Ni電極印刷法 (グラビア印刷), グラビア印刷用Niペーストの現状　3.11 MLCC外部電極 (高温対応)　3.12 MLCC 内部/外部電極の進歩，取り組み　3.13 導電性高分子コンデンサ・フィルムコンデンサの特徴　3.14薄膜コンデンサー，シリコンキャパシター　3.15 高温対応MLCC (Yageo)4.<積層セラミックコンデンサの高信頼性>　4.1 BaTiO3の絶縁性 絶縁劣化メカニズム　4.2 MLCCの信頼性評価　4.3 導電体の導電メカニズム　4.4 リーク電流―時間依存性　4.5 ショットキー電流とプールフランケル電流　4.6 Cu-MLCCとNi-MLCCの特性の違い　4.7劣化時の電流の変化について　4.8 熱刺激電流/酸素欠陥の評価法　4.9 交流インピーダンス・等価回路法による評価　4.10 圧電応答顕微鏡による表面電位測定(KFM)　4.11　MLCC素子断面のKFM評価(抵抗値の可視化，電位分布，酸素欠陥の移動)　4.12 Effect of La doping on the suppression of insulation resistance degradation in MLCC　4.13 高信頼性MLCCの材料設計に向けて（電極界面，粒内，粒界）　4.14 まとめ５. <マトメ>　5.1 付記１) 最新のMLCC研究，　5.2 付記2)現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミユレーション

【質疑応答】