～光インターコネクトの実装技術と光電融合技術～
■データセンタにおける技術動向や光インターコネクトの実装形態及び技術について紹介した後に関連技術であるシリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説。さらには、光電融合技術についても言及する。
受講可能な形式：【Live配信】のみ
セミナー講師
古河電気工業(株) フォトニクス研究所・主幹研究員 / 光電融合技術開発部長 那須 秀行 氏[略歴・その他活動など] 京都工芸繊維大学非常勤講師。2018～2021年、日本大学理工学部非常勤講師。2006年、博士(工学)。エレクトロニクス実装学会 正会員、常任理事、総務委員長。2021年、理事、総務副委員長。2017～2020年、ミッションフェロー。2020～2021年、光回路実装技術委員会委員長、光回路実装技術研究会主査。2016～2019年、光回路実装技術委員会副委員長、光回路実装技術研究会幹事。Optica (formerly OSA) Fellow。OFC (Optical Fiber Communication Conference) 2024-2025 DZ subcommittee Member、2020-2022 D1 Subcommittee Member。IEEE Senior Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) 2024 Photonics Subcommittee Member。IEEE Photonics Society Summer Topical Meeting 2024 Topical Co-Chair。ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) 2022-2024 Promotion Chair、ICSJ2020-2021 General Chair、ICSJ2019 Vice Chair、ICSJ2016-2018 Program Chair、ICSJ2015 Communication Chair。電子情報通信学会 シニア会員、同会光エレクトロニクス研究専門委員会幹事。OIF (Optical Internetworking Forum及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。
セミナー受講料
※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。
49,500円( E-mail案内登録価格46,970円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 49,500円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額24,750円)
【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。 (申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】１名申込みの場合：37,400円 ( E-Mail案内登録価格 35,640円 )※１名様でオンライン配信セミナーをお申込みの場合、上記キャンペーン価格が自動適用になります。 ※他の割引は併用できません。
受講、配布資料などについて
ZoomによるLive配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
配布資料
- 製本テキスト(開催前日着までを目安に発送) ※セミナー資料は開催日の４～５日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。 ※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
セミナー趣旨
データセンタにおける伝送容量は。人工知能(AI: Artificial Intelligence)、機械学習(ML: Machine Learning)、HPC(High Performance Computing)にけん引され、著しく増大しており、2年で35倍になっていると報告されている。データセンタネットワークに用いられるネットワークスイッチの容量は2年で倍になる傾向を示してきたが、これを大きく上回っている。次世代のデータセンタを実現するxPU、スイッチＡＳＩＣ等の電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている。次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化両立するために、光インターコネクトの実装形態が検討されてきた。現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics)が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から光リンクパワーを1/5にすることが目標とされている。CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。
受講対象・レベル
・光インターコネクトに関心のある装置メーカー、半導体パッケージメーカー、材料メーカーの開発部門・データセンタ及び光インターコネクトに関心のあるマーケティング部門
習得できる知識
・データセンタの技術トレンド・AI/ML/HPCの技術トレンド・光インターコネクトの実装技術・プラガブル光トランシーバ・On-Board Optics・Co-Packaged Optics・シリコンフォトニクストランシーバ・高速電気信号伝送・高速光信号伝送・外部光源・光電融合技術
セミナープログラム
１．はじめに 1.1 データセンタネットワークの技術トレンド 1.2 AI/ML/HPCの技術トレンド２．光インターコネクトの実装形態３．ボードエッジ実装 3.1 プラガブル光トランシーバ 3.2 プラガブル光トランシーバの実装技術 3.3 最大伝送容量の検討 3.4 広帯域化のアプローチ４．On-Board Optics (OBO) 4.1 OBOトランシーバ 4.2 OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ 4.3 Consortium for On-Board Optics (COBO)５．Co-Packaged Optics (CPO) 5.1 CPOの実装形態 5.2 CPO光トランシーバ 5.3 外部光源 5.4 冷却システム６．光電融合技術の進展 6.1 光電融合の技術ロードマップ 6.2 最新技術動向７．まとめ８．質疑応答
