半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向 ～基礎からウエハレベル3次元実装・貼り合わせ技術、接合界面評価まで～

接合技術の基礎から、ウエハレベルでの3次元実装技術や貼り合わせ、CMP技術、接合界面の評価およびアプリケーション展開と現状課題まで。

セミナー講師

 産業技術総合研究所 先端半導体研究センター 主任研究員　 藤野 真久 氏

■ご略歴2005-2007　ドイツ・フラウンホーファ研究所IZM 客員研究員2007-2017　東京大学工学系研究科精密工学専攻　助教2017-現在　現職

セミナー受講料

【オンライン受講：見逃し視聴なし】　1名36,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき25,300円

【オンライン受講：見逃し視聴あり】　1名41,800円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 配布資料は、印刷物を郵送で1部送付致します。お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。お申込みは4営業日前までを推奨します。それ以降でもお申込みはお受けしておりますが（開催1営業日前の12:00まで）、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。資料未達の場合などを除き、資料の再配布はご対応できかねますのでご了承ください。
• 受講にあたってこちらをご確認の上、お申し込みください。
• Zoomを使用したオンラインセミナーです→環境の確認についてこちらからご確認ください
• 申込み時に（見逃し視聴有り）を選択された方は、見逃し視聴が可能です→こちらをご確認ください

セミナー趣旨

近年の半導体デバイスにおける最先端実装技術、特に接合技術をご紹介いたします。

受講対象・レベル

半導体・3次元実装技術、特に接合技術に興味のある方

必要な予備知識

この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

習得できる知識

・半導体実装における接合技術について・ウエハレベル3次元実装技術について・ウエハレベル貼り合わせ技術について   など、近年の最先端実装技術を丁寧に解説いたします。

セミナープログラム

１．接合技術について　1.1　イントロダクション　1.2　接合技術の分類　1.3　さまざまな接合手法２．エレクトロニクスデバイスにおける実装技術と接合　2.1　ウエハレベル3次元実装技術　2.2　ウエハレベル貼り合わせ技術　2.3　CMP技術　2.4　アプリケーションと課題３．接合界面の評価技術＜質疑応答＞

＊途中、小休憩を挟みます。