≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望【オンデマンド配信】

～中工程出現の産業への影響、これから求められる材料・技術・市場の見通し～　　　　　～生成AIの影響は？～　～日本の強みとは？～

■チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積／ヘテロジニアスパッケージ ■2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、Co-Package ■基板やパッケージングの材料・関連装置のマーケットシェア etc.　 ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向と市場動向について解説！ 急成長する生成AIの影響は？　パッケージにおける日本の強みとは？ インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い 現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏によるセミナーを、期間限定でオンデマンド販売！

日時

2024年5月30日（木）  23:59まで申込み受付中／【収録日：2024年2月6日（火） 】※映像時間：2時間40分視聴期間：主催者でお申込み受付後、10営業日（期間中は何度でも視聴可）

セミナー講師

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55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】※2名様ともE-mail案内登録が必須です。※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。※3名様以上のお申込みの場合、１名あたり定価半額で追加受講できます。※請求書（PDFデータ）は、代表者にE-mailで送信いたします。※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。　(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)※他の割引は併用できません。

 テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【オンライン配信セミナー受講限定】

1名申込みの場合：受講料( 定価：49,500円／E-Mail案内登録価格：46,970円 )　※１名様でオンライン配信セミナーを受講する場合、上記特別価格になります。　※他の割引は併用できません。

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