エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向【LIVE配信・WEBセミナー】

～高速伝送通信用プリント基板向け低誘電性・硬化剤、高絶縁性樹脂・SiCパワーモジュール用封止材向け高耐熱性・高熱伝導性エポキシ～

2024年4月22日開講。WEBでオンラインLive講義にどこからでも参加できます。横山技術事務所　代表 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所) 横山先生によるご講演。エポキシ樹脂の基礎と硬化剤の選定、変性・配合改質およびエレクトロニクス用途の動向について解説いたします。

■本講座の注目ポイント★エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説!

★高速伝送通信用プリント基板や、SiCパワーモジュール用エレクトロニクス用途の動向などの最新トレンドについても解説します!

セミナー講師

横山技術事務所　 代表　 (元・新日鉄住金化学(株) 総合研究所)　　工学博士　　 横山　直樹　氏

セミナー受講料

【1名の場合】45,100円(税込、資料作成費用を含む)2名以上は一人につき、16,500円が加算されます。

セミナー趣旨

　エポキシ樹脂と硬化剤の種類と特徴およびトラブル対策、変性および配合改質による強靭化とその機構、硬化物の構造と特性を基礎知識として解説後、高速伝送通信用プリント基板向け嵩高い分子構造の低誘電性エポキシ樹脂および活性エステル系低誘電性硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板向け高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂について解説する。

【講演キーワード】エポキシ樹脂、硬化剤、分析法、変性、配合改質

習得できる知識

Ⅰ.基礎エポキシ樹脂と硬化剤の種類・特徴、トラブル対策、変性改質による強靭化とその機構Ⅱ.エレクトロニクス用途の動向高速伝送通信用プリント基板用低誘電性エポキシ樹脂および硬化剤、微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)用高絶縁性エポキシ樹脂組成物、SiC系パワー半導体モジュール封止材用高耐熱性エポキシ樹脂、同モジュール用高熱伝導性エポキシ樹脂。

セミナープログラム

1.エポキシ樹脂　1-1.エポキシ樹脂の用途と特徴　1-2.エポキシ樹脂の種類と分子構造および製造法　1-3.グリシジルエーテル型エポキシ樹脂：ビスフェノールA型、同F型、ノボラックフェノール　1-4.グリシジルアミン型エポキシ樹脂：ジアミノジフェニルメタン型、アミノフェノール型　1-5.トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂　1-6.リン含有型エポキシ樹脂　1-7.フェノキシ樹脂

2.硬化剤　2-1.硬化反応の種類と代表的な硬化剤　2-2.活性水素化合物：ポリアミン, 変性ポリアミン, ジシアンジアミド, ノボラックフェノール　2-3.酸無水物　2-4.イミダゾール類　2-5.トリフェニルホスフィン

3.分析法　3-1.エポキシ樹脂の分析法：エポキシ当量, 塩素濃度, 1,2-ジオール濃度　3-2.硬化剤の分析法：アミン価、水酸基当量、活性水素当量

4.硬化物　4-1.特性評価法：熱分析(DSC,TMA,TG-DTA),動的粘弾性(DMA),力学特性(曲げ試験,引張試験,破壊靭性),電気特性(表面抵抗･体積抵抗,誘電率･誘電正接)　4-2.硬化物の架橋密度と力学特性,耐熱性の関係　4-3.硬化物の骨格構造と力学特性,耐熱性,電気特性の関係

5.変性・配合改質　5-1.ゴム変性　5-2.ポリウレタン変性　5-3.エンジニアリングプラスチック配合改質　5-4.フィラー配合改質

6.有害性：急性･慢性毒性, 局所刺激, 感作性

7.エレクトロニクス用途におけるエポキシ樹脂の研究開発　7-1.高速信号伝送用プリント基板向け：低誘電性エポキシ樹脂　7-2.微細配線フレキシブルプリント基板(FPC)向け：高絶縁性エポキシ樹脂組成物　7-3.パワー半導体モジュール用封止材向け：高耐熱性エポキシ樹脂　7-4.パワー半導体モジュール用熱伝導絶縁シート向け：高熱伝導性エポキシ樹脂

8.まとめ