ALD（原子層堆積）/ALE（原子層エッチング）技術の基礎と応用

★ALD技術の基礎を最先端半導体デバイスの応用事例を用いて、徹底的に解説！※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。【アーカイブ配信：6/12～6/26（何度でも受講可能）】での受講もお選びいただけます。

セミナー講師

奈良先端科学技術大学院大学　物質創成科学研究領域　情報機能素子科学研究室　教授　博士（工学）浦岡 行治　氏【専門】 半導体プロセス・デバイス【活動】応用物理学会フェローIEEEフェローAMFPD国際会議実行委員長薄膜材料デバイス研究会組織委員

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにPDFにてお送りいたします。
• アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

AIや5GなどIoT技術の進歩を支えている半導体加工技術において、高機能な薄膜を形成することは、非常に重要である。薄膜形成技術については、古くからいろいろな手法が開発され、LSI、ディスプレイ、太陽電池などのエレクトロニクスの分野で広く活用されてきた。本セミナーでは、近年、特に注目を浴びているALD（原子層堆積）/ALE（原子層エッチング）技術について、その基礎と応用について概説する。特に、堆積の原理や材料について詳しく紹介する。また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介する。

受講対象・レベル

・半導体プロセス・デバイスの初学者・ALD技術の導入を検討している技術者・本テーマに興味のある方ならどなたでも受講可能

習得できる知識

・ALD/ALE技術の基礎・薄膜形成技術の基礎・薄膜加工技術の基礎・薄膜を使った半導体デバイスの動作原理・薄膜デバイスの信頼性評価方法

セミナープログラム

１．薄膜形成技術　　1.1　薄膜作製/加工の基礎　　1.2　薄膜の評価手法　　　1.2.1　電気的評価　　　1.2.2　化学的分析手法　　　1.2.3　光学的評価手法２．ALD/ALE技術の基礎　　2.1　ALD技術の原理　　2.2　ALD薄膜の特長　　2.3　ALD技術の歴史　　2.4　ALD装置の仕組み　　2.5　ALD技術の材料　　2.6　ALE技術の基礎　　2.7　ALE技術の課題３．ALD/ALE技術の応用　　3.1　パワーデバイスへの応用　　3.2　酸化物薄膜トランジスへの応用　　3.3　MOS LSIへの応用　　3.4　太陽電池への応用４．ALD/ALE技術の将来　　4.1　ALD/ALE技術の課題　　4.2　ALD/ALE技術の展望

キーワード：パワーエレクトロニクス,ALD,Atomic Layer Deposition,原子層