【中止】徹底理解！ポリイミド・変性ポリイミド ～基礎・製造方法から、5G用FPCや軽量・フレキシブルディスプレー向け基板への適用まで～＜東京会場セミナー＞

○耐熱性樹脂の基礎から、ポリイミドの製造方法（原料・様々な重合プロセスなど）、5G高速通信FPC用途や軽量・フレキシブルディスプレイ用プラスチック基板用途（ガラス代替）など注目度の高い応用先まで。 ○耐熱性樹脂開発のエキスパートが徹底解説します！

セミナー講師

 東邦大学 理学部化学科 教授　 長谷川 匡俊 先生

■ご略歴1986年　東京農工大学工学部工業化学科　卒業1991年　東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了　（工学博士）　 1991年　東邦大学理学部　助手1994年　同　講師1999年　同　助教授2001年10月～2002年9月　米国Cornell大学客員研究員2009年4月～　教授（現職）■ご専門および得意な分野・ご研究耐熱性高分子材料の開発研究

セミナー受講料

1名47,300円(税込（消費税10％）、資料付)＊1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円＊学校法人割引；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

受講について

• 感染拡大防止対策にご協力下さい。
• セミナー会場での現金支払いを休止しております。
• 新型コロナウイルスの感染防止の一環として当面の間、昼食の提供サービスは中止させて頂きます。
• 配布資料は、当日セミナー会場でのお渡しとなります。
• 希望者は講師との名刺交換が可能です。
• 録音・録画行為は固くお断り致します。
• 講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
• 講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。(＊PC実習講座を除きます。)

セミナー趣旨

  重合度が上がらなくて困っていませんか？本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、軽量・フレキシブルディスプレー用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

受講対象・レベル

ポリイミド樹脂開発技術者、関連マーケッティング業務従事者など

必要な予備知識

特にありません。参考文献等はセミナー資料に掲示します。

習得できる知識

新規ポリイミド樹脂開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がっています。

セミナープログラム

1．イントロダクション：耐熱性樹脂の基礎　1-1．耐熱性樹脂の種類　1-2．耐熱樹脂の加工性、結晶性と分類　1-3．凝集構造形成、自己分子配向　1-4．耐熱絶縁フィルムの熱寸法安定性評価における注意点2．ポリイミドの製造方法　2-1．ポリイミド関連製品の形態　2-2．粗原料（モノマー、溶媒、触媒）、モノマーの重合反応性　2-3．重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）　2-4．重合時の塩形成と回避策　2-5．イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率　2-6．架橋反応3．高速通信FPC回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド（ポリエステルイミド）　3-1．ポリエステルイミドの熱・吸湿寸法安定性、吸水率、耐熱性および機械的特性　3-2．ポリエステルイミドの高周波誘電特性（@10GHz）：　　     フッ素置換基の力を借りずに耐熱性・低熱膨張性・低吸水性と超低誘電正接（DF）を実現する戦略　3-3．ポリエステルイミドの難燃性4．ディスプレー用ガラス基板代替：透明耐熱プラスチック基板材料　4-1．透明耐熱性樹脂の必要性　4-2．フィルムの着色の原理と透明化の方策　4-3．半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策： 脂環式モノマーの立体構造効果　　　（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性、表面硬度および溶液加工性）　4-4．特殊形状透明ポリイミド（スピロ型）　4-5．脂環構造に頼らずにポリイミドを透明化する方策＜質疑応答・個別質問・講師との名刺交換＞

※途中、お昼休みと小休憩を挟みます。