半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。 【アーカイブ配信（期間：5/1～5/10）】での受講もお選びいただけます。

セミナー講師

サクセスインターナショナル（株）　代表取締役社長　池永 和夫　氏

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合38,500円、　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• アーカイブの場合は、配信開始日以降に、セミナー資料と動画のURLをメールでお送りします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。

受講対象・レベル

　パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。

必要な予備知識

　特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

　様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナープログラム

１．半導体パッケージとは　1-1．パッケージに求められる機能　1-2．パッケージ構造　1-3．パッケージの変遷　1-4．パッケージの種類　1-5．実装技術の変遷とパッケージとの関連

２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題　2-1．バックグラインド工程　2-2．ダイシング工程　2-3．ダイボンディング工程　2-4．ワイヤボンディング工程　2-5．モールド封止工程　2-6．バリ取り・端子めっき工程　2-7．トリム＆フォーミング工程　2-8．マーキング工程　2-9．測定工程　2-10．梱包工程

３．パッケージの技術動向　3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ　3-2．フリップチップ ボンディング　3-3．SiP　3-4．WLP　3-5．FOWLP　3-6．LSI／部品内蔵基板　3-7．TSV

４．まとめ

【質疑応答】

スケジュール：12：30～13：50　講義113：50～14：00　休憩14：00～15：20　講義215：20～15：30　休憩15：30～16：50　講義316：50～17：00　質疑応答※進行によって、多少前後する可能性がございます。※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前や終了時に音声での質問も可能です。

キーワード：半導体,パッケージ,封止,デバイス,FOWLP,WLP,研修,講習会,セミナー