ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策

★ヒートシールのメカニズムなど基礎から、　　　　　　不具合の回避、対策法について解説します！☆また、超音波接合についても違いや適正など言及します。

セミナー講師

山形大学 大学院有機材料システム研究科 准教授 博士（工学）　宮田 剣 氏　日本包装学会 副会長

セミナー受講料

55,000円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合49,500円、　 2名同時申込の場合計55,000円（2人目無料：1名あたり27,500円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

【ライブ受講をご希望の方】

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、なんとかヒートシールすることはできないのか、解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。

受講対象・レベル

・ヒートシール等包装の品質管理部門の技術者・各種プラスチックの接合技術に興味のある技術者

必要な予備知識

高校レベルの理科の基礎知識があることが望ましいです。

習得できる知識

　ヒートシールは経験的なノウハウの積み重ねで成立、管理されている要素が大きいと思います。本講では具体的なメカニズムについての説明を行います。特にヒートシールの不具合の要因を考察する考え方を身につけられると期待しています。

セミナープログラム

１．高分子材料の基礎　1-1　ヒートシールする高分子材料とは　1-2　ガラス転移　1-3　結晶化　1-4　高分子の結晶化とヒートシール温度　1-5　ヒートシールされる高分子　1-6　ヒートシールできない高分子２．接合のメカニズムと強度制御　2-1　接合のメカニズム　2-2　接合強度の制御と不具合の回避　2-3　高分子の各種接合方法とそのメカニズム３．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因　3-1　加熱接合の基本とメカニズム　3-2　フィルムの外部加熱接合法　3-3　マクロスケールの接合機構　3-4　高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構　3-5　加熱接合のスケール別要因４．ヒートシールできない高分子のヒートシール　4-1　ヒートシールできない高分子とは　4-2　なぜヒートシールできないのか　4-3　ヒートシールを可能とする因子５．超音波シール　5-1　超音波シールとは　5-2　超音波シールに適する高分子　5-3　超音波シールのメカニズム６．フィルムのヒートシールプロセス解析　6-1　ヒートシール面の温度測定　6-2　ヒートシール面の温度プロフィール　6-3　加熱・冷却プロセスにおける結晶化７．ヒートシール材料（シーラント）設計　7-1　包装用フィルムの積層構造　7-2　ヒートシールプロセスと結晶化　7-3　シーラントの材料設計８．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）　8-1　ヒートシール強度を支配する要因　8-2　耐圧縮性の評価　8-3　耐破裂性の評価　8-4　耐落袋性の評価

キーワード：ヒートシール,加熱,接合,設計,評価,セミナー