熱対策 ～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～

★電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や　　　　放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説！☆電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と　　　　　　　　　　　　　　　対策方法についても具体的に紹介します！※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。※日程が変更になりました。1月24日　→　4月24日（水）

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役鈴木 崇司 氏【ご専門】機構設計、材料/構造アナリスト【ご略歴】・共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長・富士通株式会社　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム---------------------------------------------------------------------------神上コーポレーション株式会社 顧問多胡 隆司 氏【ご略歴】・株式会社Liberaware　技術開発部　マネージャ（電気チーム）・ソニー株式会社　ライフサイエンス事業部　FCM開発チーム　データ・システム部　高速ストレージシステム開発チーム　ディスプレイ事業部　超高精細システム開発チーム

セミナー受講料

49,500円（税込、資料付）■ セミナー主催者からの会員登録をしていただいた場合、1名で申込の場合46,200円、　 2名同時申込の場合計49,500円（2人目無料：1名あたり24,750円）で受講できます。（セミナーのお申し込みと同時に会員登録をさせていただきますので、　  今回の受講料から会員価格を適用いたします。）※ 会員登録とは　 ご登録いただきますと、セミナーや書籍などの商品をご案内させていただきます。　 すべて無料で年会費・更新料・登録費は一切かかりません。　 メールまたは郵送でのご案内となります。　 郵送での案内をご希望の方は、備考欄に【郵送案内希望】とご記入ください。

受講について

Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順

1. Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2. セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。
3. 開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

• セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
• 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

セミナー趣旨

　近年、あらゆる機器のIoT化が進展し、屋内外を問わず電子基板を搭載する装置が増大しています。これまでも各種電子機器に電子基板は実装されていましたが、半導体の高性能化に伴い発熱量が増大し、熱対策（熱設計）の重要性が増しています。機構設計（メカ設計）、回路設計（エレ設計）、ソフトウエア設計の各開発段階で熱対策を講じることはできますが、ソフトウエア制御による対策は機器本体の性能に影響を及ぼす場合があり、メカおよびエレ設計による工夫、すなわちハードウエアによる対策が求められます。　本講座は、ハードウエアによる熱対策で定評がある専門家を講師に迎え、機構および構想設計の視点を基板および回路設計の視点を融合した熱対策の手法を提案します。　具体的には、電子機器の熱設計の最新トレンドのほか、放熱を促す設計手法や材料の活用法、放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説します。併せて、電源回路素子の発熱やバッテリー大電流回路での発熱など、よく遭遇する不具合事例と対策方法につきましても具体的に紹介します。

受講対象・レベル

・ハード開発若手設計者・熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー

必要な予備知識

特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

習得できる知識

・熱設計の基礎・熱対策方法

セミナープログラム

０． 会社/講師紹介

１． 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド　　1-1. 熱の三原則（伝導・対流・放射）　　1-2. 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）　　1-3. ペルチェ素子と原理

２． 回路/基板による熱設計と対策 　　2-1. 電子回路の発熱とその仕組み 　　2-2. 信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～ 　　2-3. 発熱の削減技術 　　　　2-3-1. 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）　　　　2-3-2. 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）　　　　2-3-3. 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）　　2-4. 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～　　　　2-4-1. 半導体素子の熱設計　　　　　　　(1)熱抵抗と放熱経路の基本　　　　2-4-2. 実際の機器での放熱　　　　　　　(1)放熱器（ディスクリート素子）　　　　　　　(2)放熱パッド　　　　　　　(3)ヒートスプレッダ

３． 回路　不具合事例　　3-1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇　　　　（輻射熱による温度上昇に起因する不具合）　　3-2. MOS FET電源ON/OFF回路における　　　　 電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱　　　　（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）　　3-3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇　　　　（放熱不足：熱伝導（伝達）経路設計の不備による不具合）

４． 構造熱設計の勘どころ　　4-1. TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ　　　　(1)放熱シート　　　　(2)サーマルグリス　　　　(3)両面テープ　　4-2. 放熱材料　　4-3. 放熱、断熱、耐熱、遮熱　　4-4. 低温火傷　　4-5. 放熱検討部位とそのポイント

５． 熱構造設計に起因する不具合事例　　5-1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか　　5-2. グラファイトシートの使い方間違い

６． 熱シミュレーション（CAE）　　6-1. 熱抵抗（計算）　　6-2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法　　　　6-2-1. 簡易熱CAE（熱分布）　　　　6-2-2. パワーモジュール熱CAE

７． まとめ・質疑応答

キーワード：熱対策,設計,放熱,TIM,材料,CAE,計算,セミナー,講演,研修