半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

～半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか～

■用途別に異なるパッケージング技術への要求■■製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか■■最新パッケージング技術の詳細■

益々加速する「高性能化」「多機能化」「小型化」に向けて　大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説現在および将来のパッケージング技術は　何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術はFOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、　ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、、、材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術

日時

【Live配信】 2023年10月25日（水） 10:30～16:30【アーカイブ配信】 2023年11月6日（月） まで受付(視聴期間：11/6～11/19）

セミナー講師

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須／１名あたり定価半額27,500円)

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※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】１名申込みの場合：40,150円 ( E-Mail案内登録価格 38,170円 )※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。※他の割引は併用できません。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

• 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
• 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー中、講師へのご質問が可能です。
• 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。≫ テストミーティングはこちら

アーカイブ配信の受講方法・視聴環境確認

• 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
• 会場での録画終了後から営業日で10日以内を目安に視聴開始のご案内をお知らせします。
• S&T会員マイページ（無料）にログインいただき、ご視聴ください。
• 視聴期間は営業日で10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
• セミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。（テキストに講師の連絡先が掲載されている場合のみ）
• 動画視聴・インターネット環境をご確認ください以下の視聴環境および視聴テストを事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。≫ 視聴環境　　≫ 視聴テスト【ストリーミング（HLS）を確認】

配布資料

• Zoom配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)
• アーカイブ配信受講：PDFテキスト(印刷可・編集不可)

セミナー趣旨

習得できる知識

電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細

セミナープログラム

１．AI、IoT、5G時代の到来　○AI、IoT、5Gって何？　○AI、IoT、5Gに求められるデバイスは？２．最終製品の進化とパッケージの変化　○電子デバイスの分類　○i-phoneを分解してみよう　○電子部品の分類　○能動部品と受動部品　○実装方法の変遷　○半導体の基礎、種類と特徴　　・トランジスタ基礎の基礎　　・ロジックデバイスの分類　　・メモリデバイスの分類　○ムーアの法則３．半導体パッケージの役割とは　○前工程と後工程　○個片化までの要素技術　　・テスト　　・裏面研削　　・ダイシング　○半導体パッケージへの要求事項４．半導体パッケージの変遷　○STRJパッケージロードマップと3つのキーワード 　○各パッケージ方式と要素技術の説明　○DIP,QFP　○ダイボンディング　○ワイヤボンディング　○モールディング　○TAB　○バンプ　○BGA　○パッケージ基板　○フリップチップ　　・QFN　　　-コンプレッションモールディング　　　-シンギュレーション　　・WLP　　　-製造工程と使用材料　○電子部品のパッケージ　○MEMS　○SAWデバイス　○イメージセンサー　○最新のパッケージ技術　○様々なSiP　　・PoP、CoC、TSV　○基板接合技術の展開　　・イメージセンサー、3DNAND　　・W2W、C2Wハイブリッドボンディング　○CoWoSとは？　○チップレットとは？　　・インターポーザー、マイクロバンプ　○FOWLPとは？　　・FOWLPの歴史　　・製造工程と使用材料・装置　　・パネルレベルへの取り組み　○部品内蔵基板とは？まとめ□質疑応答□

［キーワード］FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G