光電コパッケージ・光エレクトロニクスの集積・接合・実装技術

セミナー講師

天野　建　氏国立研究開発法人産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 総括研究主幹／光実装研究チーム長

2004年東京工業大学にて博士号を取得。2004年から産業技術総合研究所に入所し、光デバイスの研究開発に従事。2012年からPETRAを兼務し、光エレ実装プロジェクトにてポリマー光回路を用いた光電子集積パッケージの研究開発に従事し、2018年からプロジェクトチームリーダー。2019年光実装グループ長、2023年プラットフォームフォトニクス研究センター総括研究主幹。エレクトロニクス実装学会、IEEE会員。

日暮　栄治　氏東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻　教授

略歴1991年　東北大学　工学研究科電子工学専攻　博士課程の前期2年の課程修了1991年～2003年　日本電信電話株式会社　研究主任，主任研究員2003年～2019年　東京大学　工学系研究科精密工学専攻および先端科学技術研究センター　准教授2017年～2022年　産業技術総合研究所　研究チーム長，研究グループ長2022年～現在　東北大学　工学研究科電子工学専攻　教授

学協会等活動エレクトロニクス実装学会，精密工学会，応用物理学会各会員．電子情報通信学会シニア会員。電気学会上級会員．IEEE Senior Member．エレクトロニクス実装学会理事（2016年5月～2017年5月，2023年5月～現在）．エレクトロニクス実装学会常任理事（2017年5月～2019年5月）．IEEE EPS Japan Chapter Chair（2021年1月～2022年12月）．電子実装工学研究所 理事（2016年6月～現在）．電気学会センサ・マイクロマシン部門役員（研究調査担当）（2022年6月～現在）．エレクトロニクス実装学会英文論文誌編集委員会委員長（2023年5月～現在）．エレクトロニクス実装学会誌編集委員会委員長（2017年5～2019年5月）．International Conference on Electronics Packaging (ICEP) General Chair（2019年6月～2021年7月）．エレクトロニクス実装学会マイクロメカトロニクス実装技術委員会委員長（2018年4月～2021年3月）．

那須　秀行　氏古河電気工業(株) フォトニクス研究所 主幹研究員／光電融合技術開発部長

1995年古河電気工業株式会社入社。光波多重光通信システムの研究，高密度波長分割多重光源の開発と製品化を経て，短距離光通信用光モジュールの開発と製品化に従事。現在，情報通信・エネルギー研究所主幹研究員，光電融合技術開発部長。京都工芸繊維大学非常勤講師。2018～2021年日本大学理工学部非常勤講師。2006年，博士(工学)。2012年，エレクトロニクス実装学会技術賞。2016年，エレクトロニクス実装学会講演大会優秀賞。2016年及び2022年ICSJ (IEEE CPMT Symposium Japan) Best Paper Award。Optica (formerly OSA) Fellow。The John Tyndall Award Committee Member。OFC (Optical Fiber Communication Conference) DZ Subcommittee Member。OFC2020-2022 D1 Subcommittee Member。OECC (Optoelectronics and Communications Conference) SC2 Technical Program Committee Member。IEEE Senior Member。IEEE Electronics Components and Technology Conference (ECTC) Photonics Subcommittee Member。IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter運営委員。ICSJ2022-2023 Promotion Chair, ICSJ2020-2021 General Chair, ICSJ2019 Vice Chair, ICSJ2016-2018 Program Chair, ICSJ2015 Communication Chair。エレクトロニクス実装学会正会員，常任理事，総務委員長。2021年，理事，総務副委員長。2017～2020年，ミッションフェロー。2020～2021年，光回路実装技術委員会委員長，光回路実装技術研究会主査。2016～2019年，光回路実装技術委員会副委員長，光回路実装技術研究会幹事。電子情報通信学会シニア会員，光エレクトロニクス研究専門委員会幹事補佐。OIF (Optical Internetworking Forum)，COBO (Consortium for On-Board Optics)及びIOWN (Innovative Optical Wireless Networks) Global ForumのMember。

セミナー受講料

55,000円　(Eメール案内登録価格：1名49,500円，2名55,000円，3名73,700円)※資料付※Eメール案内を希望されない方は、「55,000円×ご参加人数」の受講料です。※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様55,000円から　★1名で申込の場合、49,500円　★2名同時申込の場合は、2名様で55,000円　★3名同時申込の場合は、3名様で73,700円　★4名以上同時申込の場合は、ご参加者数×22,000円

※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。

受講について

＜Webセミナーのご説明＞本セミナーはZoomウェビナー(予定)を使用したWebセミナーです。※ZoomをインストールすることなくWebブラウザ(Google Chrome推奨)での参加も可能です。お申込からセミナー参加までの流れはこちらをご確認下さい。キャンセル規定、中止の扱いについては下欄の「お申込み方法」を確認ください。

＜禁止事項＞セミナで共有・公開・配布される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。

＜配付資料について＞本セミナーの資料はPDF形式(電子データ)で配布予定です。サーバーからダウンロードしていただきます会社システムセキュリティ等によりお受取方法に制限がある場合は、他の受取可能な受信環境でダウンロードしてください

セミナー趣旨

省電力化・高速化に重要な光インターコネクション・光電コパッケージの基礎、集積化が難しいチップ間やチップと光ファイバとの接続などの実装技術、さらに、高性能半導体・光エレクトロニクスの実現に欠かせない接合技術等、光・半導体融合のカギとなる技術を解説いただきます。

セミナープログラム

第1部　10:30～12:00光電コパッケージ技術とその要素技術の最新動向

天野　建　氏国立研究開発法人産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 総括研究主幹／光実装研究チーム長

　近年、生成AIの発展によりデータセンターで非常に大きな計算量が必要となっており、システムが大規模高性能化している。そのキー技術として、半導体パッケージ内に光部品を集積する光電コパッケージ技術が注目されている。本講演では光電コパッケージ技術の概要と最新動向を紹介するとともに我々が取り組んでいる次世代の光電コパッケージ技術である光チップレット型光電コパッケージ技術に関しても最新動向を含めて紹介する。

1.　AIデータセンターの開発動向2.　AIデータセンターの課題3.　光電コパッケージ技術とは？4.　光電コパッケージ技術の特徴5.　光電コパッケージ技術ロードマップ、標準化動向6.　光電コパッケージ技術の最新動向7.　産総研で取り組んでいる光チップレット型光電コパッケージ技術の概要8.　要素技術1：ポリマー光導波路9.　要素技術2：3次元ポリマーミラー10.　要素技術3：光コネクタ11.　光チップレット型光電コパッケージ技術の最新成果12.　社会実装への取り組み：産総研コンソーシアム「次世代GDC協議会光電コパッケージ技術検討部会」の紹介

第2部　13:00～14:30異種材料常温接合技術と光エレクトロニクスデバイス応用

日暮　栄治　氏東北大学 大学院工学研究科 電子工学専攻　教授

　近年、小型、低消費電力、高放熱、高出力などの優れた特性を有する高性能・高機能光エレクトロニクスデバイスの実現に、接合技術が重要な役割を果たすと期待され、注目を集めている。特に、ヘテロジニアス集積に向けて、残留応力や熱ダメージの低減という特徴を持つ常温・低温接合技術がキーテクノロジーとなっている。本講演では、特に、常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。

1.　はじめに　1.1　パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況2.　半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎　2.1　直接接合（陽極接合、フュージョンボンディング、プラズマ活性化接合、表面活性化接合）　2.2　中間層を介した接合（はんだ／共晶接合、TLP接合、ナノ粒子焼結、熱圧着接合、超音波接合、原子拡散接合、表面活性化接合、有機接着剤、フリットガラス接合）3.　常温・低温接合プロセスの基礎　3.1　表面活性化接合による半導体の直接接合　　3.1.1　Ge/Ge接合　　3.1.2　GaAs/SiC接合　3.2　Auを介した大気中での表面活性化接合　　3.2.1　ウェハ接合　　3.2.2　チップ接合4.　実現される機能の具体例　4.1　封止　4.2　高放熱構造　4.3　急峻な不純物濃度勾配　4.4　マルチチップ接合　4.5　ハイブリッド接合による3D集積化5.　今後の開発動向6.　おわりに

第3部　14:40～16:10光インターコネクションの実装形態と技術動向

那須　秀行　氏古河電気工業(株) 情報通信・エネルギー研究所 主幹研究員／光電融合技術開発部長

　データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータに用いられるインターコネクトの広帯域化及び省電力化が求められており、光インターコネクションのニーズが益々高まっている。本セミナーでは、光インターコネクションがどのような背景を基に発展し、実装形態が変化してきているのかを解説した上で、現在導入が期待されているCo-Packaged Opticsと、その実現のキーとなる超小型光トランシーバの開発動向について解説する。

1.　データセンタとハイパフォーマンスコンピュータの技術トレンド2.　光インターコネクションの実装形態3.　ボードエッジ実装　3.1　プラガブル光トランシーバと伝送容量　3.2　広帯域化と電気配線4.　On-Board Optics (OBO)　4.1　Consortium of On-Board Optics (COBO)　4.2　COBO光トランシーバの仕様5.　Co-Packaged Optics (CPO)　5.1　Co-Packaged Optics (CPO)の実装形態　5.2　CPO用超小型光トランシーバ　5.3　外部光源6.　今後の展望