半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化
| 開催日 |
10:30 ～ 16:15 締めきりました |
|---|---|
| 主催者 | 株式会社 技術情報協会 |
| キーワード | 半導体技術 電子材料 高分子・樹脂材料 |
| 開催エリア | 全国 |
| 開催場所 | Zoomを利用したLive配信※会場での講義は行いません |
★ 封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！
セミナー講師
１．東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏
２．住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏
３．東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏
セミナー受講料
1名につき 60,500円（消費税込、資料付）〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
受講について
- 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
- 下記リンクから視聴環境を確認の上、お申し込みください。 → https://zoom.us/test
- 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- Zoomクライアントは最新版にアップデートして使用してください。Webブラウザから視聴する場合は、Google Chrome、Firefox、Microsoft Edgeをご利用ください。
- パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
- セミナー資料はお申込み時にお知らせいただいた住所へお送りいたします。お申込みが直前の場合には、開催日までに資料の到着が間に合わないことがあります。ご了承ください。
- 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
- 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
- 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
- Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
セミナープログラム
【10:30-12:00】１．高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏【講座概要】 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング 1.1 高分子フィルム用材料 1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性 2.1 CTE：線膨張係数 2.2 高分子材料の熱特性と制御手法 2.3 高分子の非可逆熱変形３．ポリイミドフィルム基板の表面特性 3.1 高分子フィルムの表面制御４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用 4.1 高密度実装基板 4.2 高周波回路基板 4.3 フレキシブルディスプレイ５．まとめ【質疑応答】
【13:00-14:30】２．半導体封止材の要求特性、開発動向と反りの抑制住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏 【講座の趣旨】半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。また先端半導体について、①WLP/PLP向け ②SiP/AiP向け ③車載IC向け ④パワー半導体向けの４つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。【習得できる知識】半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。１．半導体封止用樹脂の基礎 1.1 半導体封止材とは？ 1.2 半導体封止材の構成 1.3 半導体封止材の製造プロセス 1.4 半導体封止材の使われ方 1.5 半導体封止材に使われる原材料２．先端半導体向け封止材開発動向 2.1 WLP/PLP向け封止材の課題と対策 2.2 SiP/AiP向け封止材の課題と対策 2.3 車載IC向け封止材の課題と対策 2.4 パワー半導体向け封止材の課題と対策３．封止用樹脂の新たな展開【質疑応答】
【14:45-16:15】３．半導体パッケージに向けた巨大負熱膨張材料を用いた樹脂複合体の熱膨張制御東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏 【講座概要】現在樹脂の熱膨張抑制には、熱膨張係数の小さなSiO2（シリカ）がフィラーとして用いられています。しかしながら、温めると縮む、負の熱膨張材料を用いれば、ホスト材の熱膨張をゼロやマイナスの値に自在に調整可能です。本セミナーでは、種々の負熱膨張材料、特に私共が開発したビスマスニッケル酸化物BNFOと、それらを用いたゼロ熱膨張コンポジットの研究を紹介します。１．負の熱膨張率を持つ材料と熱膨張測率の測定方法 1.1 種々の材料の熱膨張率とその測定方法 1.2 βユークリプタイトと結晶化ガラス 1.3 タングステン酸ジルコニウム 1.4 マンガン窒化物逆ペロブスカイト 1.5 ルテニウム酸化物と、ゼロ熱膨張コンポジット 1.6 その他の市販負熱膨張材料２．巨大負熱膨張物質ビスマスニッケル酸化物 2.1 ペロブスカイト酸化物ABO3 2.2 Bイオンの価数と格子定数の関係 2.3 ビスマスニッケル酸化物の圧力誘起電荷移動 2.4 元素置換による負熱膨張材料化 2.5 ゼロ熱膨張コンポジットの作成 2.6 BNFOの販売について【質疑応答】