ナノインプリント技術の最新開発動向と応用展開

セミナー趣旨

　ナノインプリント技術は、次世代の半導体ナノ加工技術として提唱され、現在では光学素子などをはじめとする多くの工業製品への応用展開が繰り広げられています。
　ここでは、多様なナノインプリント技術の基礎的なメカニズムについて理解したうえで、応用展開について多くの事例をもとに紹介いたします。
　これからナノインプリントを始めようとする方は、ナノインプリントのメカニズムとそのシーズを理解したうえで、応用に臨む基礎を身に着けていただきます。また、既にナノインプリントの経験のある方は、今一度基本に立ち返り、より低欠陥で効率よいナノインプリントの応用と、さらなる展開のヒントとなることを期待いたします。

セミナープログラム

《基礎編》 
１．ナノインプリント法の概要 
　1.1　印刷技術の変遷 
　1.2　ナノインプリントの誕生 
　1.3　ナノインプリントの変遷 
　1.4　ナノインプリントの特徴と要件 
２．熱ナノインプリントの基礎 
　2.1　樹脂の粘弾性と成型性 
　2.2　アスペクト比、膜厚依存性 
　2.3　成形時間、圧力依存性 
　2.4　欠陥発生とプロセスの最適化 
３．光(UV)ナノインプリントの基礎 
　3.1　樹脂の流動と充填 
　3.2　UV照射と回折・干渉 
　3.3　UV硬化の基礎 
４．多様な材料へのダイレクトナノインプリントとその特徴 
　4.1　ガラス材料へのナノインプリント 
　4.2　金属材料へのナノインプリント 
　4.3　機能性樹脂へのナノインプリント 
　4.4　生分解樹脂へのナノインプリント 
　4.5　有機半導体へのナノインプリント
　4.6　セラミック材料へのナノインプリント 
　4.7　UV硬化性高屈折率樹脂によるナノインプリント 
5．離型技術
　5.1　離型による欠陥 
　5.2　離型の基本メカニズム 
　5.3　離型性と材料 
　5.4　離型方法と欠陥の低減　 
6．樹脂の収縮とその影響 
　6.1　樹脂の収縮割合 
　6.2　収縮による寸法・形状変化の予測とその補正 
　6.3　収縮による形状変化の予測とその補正 　
　6.4　収縮による応力発生とその回避 　
7．モールド技術 
　7.1　モールド作製の基礎 
　7.2　多様な形状のモールドの作製 
　7.3　レプリカ作製方法
8．装置技術 
　8.1　熱ナノインプリントと光ナノインプリント 　
　8.2　平行プレスとロールtoロール 
　8.3　位置合わせ機能 

《応用展開編》 　
9．ナノインプリントの応用 
　9.1　光デバイスへの応用 
　　9.1.1　マイクロレンズ 
　　9.1.2　反射防止構造 
　　9.1.3　波長板 
　　9.1.4　ワイヤーグリッド
　9.2　メタサーフェイスと表面構造素子
　　9.2.1　メタサーフェイス 
　　9.2.2　構造色(モルフォブルー) 
　　9.2.3　AR(拡張現実)ゴーグル
　　9.2.4　メタサーフェイス用材料・プロセス技術 
　9.3　バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用 
　　9.3.1　生分解性樹脂のナノインプリント 
　　9.3.2　血液検査チップ 
　　9.3.3　病理検査チップ 
　　9.3.4　ドラッグデリバリーチップ 
　9.4　半導体・電子デバイスへの応用 
　　9.4.1　VLSI応用 
　　9.4.2　電子デバイス応用 
　　9.4.3　有機太陽電池/色素増感太陽電池 
　　9.4.4　LED 
　　9.4.5　フレキシブルデバイス 
　9.5　生体模倣構造への応用 
　　9.5.1　撥水構造 
　　9.5.2　撥油構造
　　9.5.3　潤滑構造 
　　9.5.4　光学構造 
10．ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動 
　10.1　ナノインプリントの分子動力学解析 
　10.2　樹脂充填と分子挙動 
　10.3　離型の分子量挙動 
　10.4　UV硬化反応と分子挙動 
11．三次元構造の作製 
　11.1　リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造 
　　11.1.1　リバーサル・ナノインプリントの原理 
　　11.1.2　転写モードとリバーサルモード 
　　11.1.3　リバーサル・ナノインプリントの応用 
　11.2　ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造 
　　11.2.1　ハイブリッドナノインプリントの原理 
　　11.2.2　ハイブリッドナノインプリントの応用 
12．ディープラーニングを利用した材料・プロセス設計支援 
　12.1　ディープラーニングによる欠陥予測 
　12.2　ディープラーニングによる材料・プロセス設計 
13．まとめと今後の展開 
　13.1　シーズとニーズのマッチング 
　13.2　装置・材料のカスタム化 
　13.3　応用展開と残された課題


タイムテーブル（予定）
　10：00～12：00　前半
　12：00～13：00　休憩　（1時間）
　13：00～16：00　後半
※講演中、適宜休憩（5分～10分程度）を設けます。
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。

セミナー講師

平井　義彦　氏 
大阪公立大学大学院　工学研究科
電子物理工学分野　特任研究員、量子放射線工学分野　客員研究員　 
大阪府立大学　名誉教授
応用物理学会　フェロー

セミナー受講料

1名様　49,500円（税込）　テキストを含む