車載半導体の概要・概況、高信頼性化技術と国際規格対応

車載半導体のSC問題は本当に解決したのか? 量産性と信頼性との両立への課題は?
EV用半導体における耐熱湿、耐電圧、耐振動、寿命などの要求特性と試験の進め方

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    セミナー趣旨

      2023年に入って、ようやく落ち着きを取り戻しつつあるが、車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど、サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。またEVの普及や安全保障の観点からも半導体の動向が注目されています。
      車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定されたAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。 その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA EDR-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化(IEC 60749-43)され、現在はIEC 63827シリーズへ再編されました。  
      本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題につい説明致します。

    セミナープログラム

    1.車載用半導体集積回路の動向
      1.1 車載用半導体集積回路の技術動向
        …民生品との品質、信頼性レベルの違い
    2.車載用半導体に要求される信頼性
      2.1 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
        …温度加速、湿度加速、電圧加速、温度差加速の考え方
      2.2 事例紹介
        …実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
    3.半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
      3.1 AEC-Q100の内容と考え方
        …試験の進め方、条件、問題点
      3.2 JEITA ED-4708の内容と考え方
        …品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
      3.3 国際標準化の状況について
        …今後の車載認定規格の方向性
    4.ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
        …高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
    5.SiCデバイスの信頼性の課題と国際規格動向
    【質疑応答】


    ※受講者の皆様の抱える疑問点や問題点について、セミナー開催3日前までに「事前リクエスト用紙」(請求書に同封)や
      「Eメール」をお寄せ頂けましたら、講演中に対応させて頂きます。

    セミナー講師

     瀬戸屋 孝 先生   (一財)日本電子部品信頼性センター 運営委員【元・東芝】

    ■公職・学会ご活動など
    ・JEITA 半導体信頼性技術委員会 主査(2010年〜2022年)
    ・日科技連品質・信頼性研究会 運営委員
    ・RCJ(日本電子部品信頼性センター)運営委員
    ※その他半導体に関する業界活動、講演・執筆多数

    セミナー受講料

    1名につき55,000円(消費税込み・資料付)
    〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき49,500円〕

    受講について

    • 本講座はZoomを利用したLive配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
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    • 当日は講師への質問をすることができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
    • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、
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      部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
      万が一部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

     

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※セミナーに申し込むにはものづくりドットコム会員登録が必要です

    開催日時


    10:30

    受講料

    55,000円(税込)/人

    ※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

    ※銀行振込、会場での支払い

    開催場所

    全国

    主催者

    キーワード

    自動車技術   半導体技術   製品・技術規格

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