電子デバイスの防水設計技術【初級編・中級編】2日セミナー

55,000 円(税込)

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開催日 13:00 ~ 16:00 
締めきりました
主催者 サイエンス&テクノロジー株式会社
キーワード 機械設計   電気、電子製品   CAE/シミュレーション
開催エリア 全国
開催場所 Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能)

~防水設計に必要な基礎知識と実践的技術を学ぶ2日講座~
4月27日 初級編 / 5月18日 中級編

4月27日開催『電子デバイス防水設計技術【初級編】』
5月18日開催『電子デバイス防水設計技術【中級編】』のセット申込みページです。

【初級編】では、
防水設計に必要な基礎知識から、設計技術、コストUP・デザイン制約・他機能低下への対応、小型・軽量化に向けた注意点、防水機能の評価等について解説します。
【中級編】では、
防水構造設計、止水部品設計、防水計算とCAEの活用、リーク試験、技術解説など、実践的な内容を解説します。

どちらか一方の申し込みも可能です。
【初級編】のみを受講希望の方はこちら⇒『電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント』
【中級編】のみを受講希望の方はこちら⇒『電子デバイスの防水設計の実践技術』

日時

【初級編】 2023年4月27日(木) 13:00~16:00
【中級編】 2023年5月18日(木) 13:00~16:00

セミナー講師

神上コーポレーション株式会社 代表取締役  鈴木 崇司 氏
 
専門:機構設計/技術コンサル
 
【略歴】
2002年~2014年 富士通株式会社
 モバイルフォン事業部 機種開発チーム、CAE共通チーム、組立(VPS)共通チーム
2014年~2018年 共同技研化学株式会社
 技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部(技術営業)次長
2018年~神上コーポレーション株式会社 代表取締役CEO
2022年~合同会社Gallop CTO兼務
HP:https://kohgami.co.jp/

セミナー受講料

※お申込みと同時にS&T会員登録をさせていただきます(E-mail案内登録とは異なります)。

55,000円( E-mail案内登録価格52,250円 )
E-Mail案内登録なら、2名同時申込みで1名分無料
2名で 55,000円 (2名ともE-mail案内登録必須/1名あたり定価半額27,500円)

【1名分無料適用条件】
※2名様ともE-mail案内登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
※請求書(PDFデータ)は、代表者にE-mailで送信いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。

※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
1名申込みの場合:49,500円 ( E-Mail案内登録価格 46,970円 )
※WEBセミナーには「アーカイブとオンデマンド」が含まれます。
※1名様でお申込み場合、キャンペーン価格が自動適用になります。
※他の割引は併用できません。

受講について

Zoom配信の受講方法・接続確認

  • 本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信となります。PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 申込み受理の連絡メールに、視聴用URLに関する連絡事項を記載しております。
  • 事前に「Zoom」のインストール(または、ブラウザから参加)可能か、接続可能か等をご確認ください。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー中、講師へのご質問が可能です。
  • 以下のテストミーティングより接続とマイク/スピーカーの出力・入力を事前にご確認いただいたうえで、お申込みください。
    ≫ テストミーティングはこちら

配布資料

  • PDFテキスト(印刷可)

受講対象・レベル

【初級編】
主に若手設計者、防水構造を初めて手がける設計者等。
【中級編】
既に防水設計を手がけている設計者 、若手設計者、防水構造のとりまとめをされるマネージャー等。

習得できる知識

【初級編】
防水設計の基礎知識や開発に役立つポイントを習得できる。
【中級編】
防水構造設計基準、防水設計手法

セミナープログラム

4月27日(木)13:00~16:00【初級編】
1.会社紹介

2.電子機器と防水規格
 2.1 電子機器と防水性
 2.2 防水規格(防塵規格)とは

3.防水設計のポイント
 3.1 防水機能付加方法の分類
 3.2 製品コストコントロール
 3.3 デザイン制約
 3.4 筐体剛性の課題
 3.5 密閉筐体による放熱特性の低下

4.部品別の防水設計
 4.1 ケースの防水設計:防水構造の基本、インサート成形など
 4.2 Oリング、ゴムパッキン(ガスケット)設計
 4.3 各部両面テープによる防水設計
 4.4 ネジの防水設計
 4.5 表示部・操作部の防水設計
 4.6 音響部の防水設計
 4.7 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
 4.8 基板防水
 4.9 防水筐体の放熱設計

5.防水機能の評価
 5.1 防水試験、評価の進め方
 5.2 原因解明と対策実施

6.防水機器の開発プロセス
 6.1 開発・設計手法(CAE活用など)
 6.2 設計基準の策定

7.まとめ

 □質疑応答□

5月18日(木)13:00~16:00【中級編】
1.会社紹介

2.防水構造設計
 2.1 筐体設計
 2.2 キャップ、カバー設計
 2.3 防水膜/音響部
 2.4 スイッチ
 2.5 防水モジュール(USB、スピーカーなど)

3.止水部品設計
 3.1 ガスケット、パッキン(一体型、ゲル使用)
 3.2 Oリング 参照値と実使用
 3.3 防水両面テープ/接着剤
 3.4 防水ネジ

4.放熱設計
 4.1 なぜ放熱を考えるのか
 4.2 熱伝導
 4.3 低温火傷
 4.4 放熱材料

5.防水計算&CAE
 5.1 ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
 5.2 両面テープ 濡れ性
 5.3 スイッチの押し感(クリアランス⇔干渉)
 5.4 放熱シミュレーション

6.リーク試験
 6.1 閾値の設定
 6.2 原因解明と対策実施例
 6.3 FUKUDA

7.技術紹介・まとめ
 7.1 TIM(布施真空)
 7.2 撥水(日研)
 7.3 設計支援

 □質疑応答□