このセミナーへの申込みは終了しています。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向
大阪府
55,000
2024-06-06
高電圧化によるEVモータ/回路基板/樹脂材料の電気・熱的劣化機構と絶縁評価・対策技術
全国
53,900
2024-06-27
EVモータ/インバータの小型・高出力化と高効率化技術★Webセミナー
全国
59,400
2024-06-05
<カーボンニュートラルへ電動化のコア技術>電動化(EV駆動等)モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術
全国
60,500
2024-05-31
初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術<Zoomによるオンラインセミナー>
全国
47,300
2024-05-23
~EV / HEV用~主機モータとPCUの冷却・放熱技術
東京都
53,900
2024-06-25
熱対策~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
53,900
2024-06-28
熱対策 ~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
47,300
2024-06-13
パワーモジュールの実装&放熱技術
開催日 |
9:55 ~ 16:00 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 電子デバイス・部品 電子材料 無機材料 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。 |
パワーモジュールの実装技術・放熱技術について、最新の動向を詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。
セミナー講師
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
インダストリアルパワーコントロール事業部
Lee Kyongyul 氏
吉田 祥一 氏
株式会社トクヤマ
特殊品開発グループ 主席
金近 幸博 氏
東レ株式会社
電子情報材料研究所 主任研究員
嶋田 彰 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円(税込) テキストを含む
セミナープログラム
10:00~11:40
1.最新パワーデバイスのパッケージ及びアセンブリー技術動向
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
Lee Kyongyul 氏
・Discrete Deviceの製造技術
吉田 祥一 氏
・パワーモジュールのパッケージング技術
11:40~12:40 休憩時間
12:40~14:15
2.窒化アルミニウム基板/窒化物系セラミックスフィラーとパワーデバイスへの展開
株式会社トクヤマ 金近 幸博 氏
1. 絶縁・放熱材料のニーズ
2. 窒化アルミニウム基板の特徴と応用例
3. 窒化物系セラミックスフィラーの開発
3-1.AlN フィラー
3-2.BN フィラー
4. 窒化ケイ素基板の開発
5. まとめ
14:25~16:00
3.パワーモジュール向け高熱伝導絶縁樹脂材料の技術・開発動向
東レ株式会社 嶋田 彰 氏
1. 背景
2. ポリイミド/フィラー複合材料の高熱伝導化
3. 粘着シート
4. 熱硬化型接着シート
5. まとめ
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
関連セミナー
パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向
大阪府
55,000
2024-06-06
高電圧化によるEVモータ/回路基板/樹脂材料の電気・熱的劣化機構と絶縁評価・対策技術
全国
53,900
2024-06-27
EVモータ/インバータの小型・高出力化と高効率化技術★Webセミナー
全国
59,400
2024-06-05
<カーボンニュートラルへ電動化のコア技術>電動化(EV駆動等)モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術
全国
60,500
2024-05-31
初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術<Zoomによるオンラインセミナー>
全国
47,300
2024-05-23
~EV / HEV用~主機モータとPCUの冷却・放熱技術
東京都
53,900
2024-06-25
熱対策~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
53,900
2024-06-28
熱対策 ~回路と機構両側面からの放熱アプローチ~
全国
47,300
2024-06-13