以下の類似セミナーへのお申込みをご検討ください。
初めての半導体パッケージ樹脂封止・材料技術<Zoomによるオンラインセミナー>
チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望
半導体デバイス製造に用いられる接合技術
先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド
半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎
半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向
チップレット化時代のパッケージングと材料技術
開催日 |
9:55 ~ 16:10 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 電子デバイス・部品 半導体技術 電子材料 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。 |
チップレット化時代のパッケージングと材料技術について、技術・開発動向を詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
セミナー講師
神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科 非常勤講師
江澤 弘和 氏
ズース・マイクロテック株式会社 事業推進部
石田 博之 氏
住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所
田中 祐介 氏
セミナー受講料
1名様 54,780円(税込) テキストを含む
セミナープログラム
10:00~13:00
1. Chiplet Integration Packaging技術の動向
神奈川工科大学 江澤 弘和 氏
貪欲なAI認知深化の欲求に駆られた情報通信サービスの提供は様々な産業分野で新たな市場を創出しています。その経済活動の基盤を支える半導体デバイスは先端微細化プロセスによる性能向上だけでなく、機能別に最適なプロセスで製造されたチップ群を一つのパッケージに集積化することにより、要求性能に過不足なく適切なコストで多様なシステム機能を創出する”チップレット”構造の採用に踏み切り、既に一部の先端プロセッサ製品はAI用途、HPC用途に供給されています。
この状況を踏まえて、半導体デバイスの三次元集積化を実現するための基幹プロセスを再訪しながら、最近の半導体パッケージ開発の動向を概観します。
13:00~14:00 休憩
14:00~15:00
2. W2W・D2Wハイブリッドボンディングやウエハ仮接合・剥離について
ズース・マイクロテック株式会社 石田 博之 氏
・3Dインテグレーションの動向
・W2W・D2Wハイブリッドボンディング
・ウエハ仮接合・剥離
15:10~16:10
3. チップレットの大型・微細配線パッケージを実現する材料技術
住友ベークライト株式会社 田中 祐介 氏
「チップレット」に関する先端半導体を2つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
1) WLP/PLP向け材料技術
1-1) WLP/PLP向け封止材の課題と対策
1-2) WLP/PLP向け感光材の課題と対策
2) SiP/AiP向け材料技術
2-1) SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2-2) SiP/AiP向け基板材の課題と対策
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。