放熱・冷却・実装の技術動向

　大電流パワーモジュールの実装技術、エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について、 ご解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。

【講演テーマ／講師】

10:00〜12:00 大電流パワーモジュールの実装技術

　元 よこはま高度実装技術コンソーシアム　理事 　元 カルソニックカンセイ株式会社　冨永　保　氏

12:00〜12:40 　昼食

12:40〜15:40 エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について

　一般財団法人地域産学官連携ものづくり機構 　横堀　勉　氏

  ※各講演時間に5分程度の質疑応答が含まれます。        

【セミナープログラム】

大電流パワーモジュールの実装技術
　　　冨永　保　氏
　　1. 実装技術
　　　　　Jisso技術 半導体産業 自動車産業 電機産業
　　2. 実装と信頼性
　　　　　電子信頼 品質信頼 半導体信頼性 故障解析 検査／テストカバレージ
　　3. パワーデバイス応用技術
　　　　　パワーMOS スイッチング損失 スイッチング速度 IGBT FWD 並列接続
　　4. パワーモジュール実装技術
　　　　　構成要素 熱伝達 高Tj 化 高温動作 高温信頼性 Tj 設計、熱容量
　　5. 品質保証
　　　　　ベアチップ実装 モジュール寿命 寿命試験 接合寿命 熱ストレス
　　6. まとめ

エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について
　　　横堀　勉　氏
　　1. 放熱手段の基本（伝熱工学編）
　　2. 放熱手段の基本（プリント配線板編）
　　3. 放熱手段の基本（密閉筐体編）
　　4. 放熱手段の基本（自然空冷筐体編）
　　5. 放熱手段の基本（強制空冷筐体編）
　　6. 放熱手段の基本（放熱部品編）　　   　　　

【受講料】

1名様　45,000円（税別）テキスト及び昼食を含む