高分子技術者のためのレオロジー入門【オンデマンド配信】

材料設計から成形加工まで、トラブルシューティングに役立つレオロジー知識

デボラ数、このパラメータをしっかり理解できていますか? 安易にMFRで樹脂を選んでいませんか?
メルトフラクチャー、目ヤニ、フィッシュアイ、、、、etc.
高分子ならではのトラブルをレオロジーで考えよう!

日程

2023年2月27日(月)まで申込み受付中
【収録日:2022年9月26日(月)】※映像時間:3時間20分
※主催者でお申込み受付後、10営業日ご視聴いただけます。

セミナー趣旨

 高分子最大の特徴は分子が著しく長いことであり、その特徴を上手く利用して材料設計や成形加工を行わねばなりません。そのためには高分子レオロジーの知見が必要不可欠です。本講座は、数式をほとんど使わずにレオロジーの本質を理解していただき、それを高分子材料の設計や構造解析、さらにはトラブルシューティングを含めた成形加工技術の構築に応用してもらうことを目的としています。

受講対象・レベル

・現場で製造、加工などの業務に携わっている方
・樹脂開発を行っている方
・新しい業務のため新たにレオロジー、高分子成形加工について学びたい方

習得できる知識

・レオロジーに関する基礎知識
・レオロジー評価により加工特性、材料特性を予想・把握する方法
・MFRなど加工現場で用いるレオロジー指標の意味とその使い方
・押出成形・射出成形における加工不良対策
・材料面からレオロジー特性を制御する最新の技術

セミナープログラム

1.レオロジーの概念
 1.1 弾性と粘性の本質 -粘弾性の基本法則を理解する-
 1.2 緩和時間 -緩和現象を定性的に理解する-
 1.3 デボラ数 -成形加工で最も重要なパラメータ、トラブルシューティングの基礎-
 
2.線形粘弾性の基礎 
 2.1 ボルツマンの重ね合わせの原理 -レオロジーは足し算だけで大丈夫-
 2.2 動的粘弾性 -難しい数式を使わずに動的弾性率を理解する-
 2.3 緩和スペクトル -線形粘弾性測定の目的を理解する-
 2.4 周波数依存性と温度依存性 -材料特性の評価方法-
 2.5 合成曲線 -構造変化の確認手法、測定できない領域の情報を得る方法-
 
3.成形加工に必要なレオロジー特性
 3.1 牽引流と圧力流 -せん断流動の与え方-
 3.2 高分子溶融体のせん断粘度 -フローカーブの読み方-
 3.3 高分子溶融体が示す弾性 -スウェル比の決定因子、成形法に適した粘弾性特性とは?-
 3.4 圧力差によるせん断流動 -ダイでのせん断速度を計算する、スリップ速度を評価する-
 3.5 MFRの落とし穴 -MFRでは予測できない流動性-
 3.6 伸長流動下のレオロジー特性 -伸長粘度の重要性と評価法およびその解釈-
 3.7 伸長粘度・溶融張力の制御方法 -成形加工性を向上する手法、張力の評価法-
 
4.トラブルシューティングとレオロジー
 4.1 せん断粘度と伸長粘度 -成形法と流動モード-
 4.2 メルトフラクチャー -発生機構とその対策-
 4.3 Tダイ成形 -ネックイン、レゾナンスの対処法-
 4.4 インフレーション成形 -外部ヘイズ、バブルの安定性向上-
 4.5 目ヤニ、フィッシュアイ -発生機構と解析方法、対策-
 4.6 射出成形 -固体構造の決定因子、流動長の増加法-

□質疑応答□

レオロジー、成形加工、樹脂材料設計、トラブルシューティング

セミナー講師

北陸先端科学技術大学院大学 先端科学技術専攻科 マテリアルサイエンス系 物質化学フロンティア研究領域 
教授 工学博士 山口 政之 氏

(兼務)北陸先端科学技術大学院大学 カーボンニュートラル研究センター センター長 
日本レオロジー学会 代表委員
Society of Plastic Engineering,Board member of applied rheology division
プラスチック成形加工学会 副会長(2013-2015)

セミナー受講料

オンライン受講価格:35,200円

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1名:33,440円
2名:44,000円(1名分無料:1名あたり22,000円)
3名以上のお申込みの場合、1名につき22,000円で追加受講できます。

※オンライン受講価格は、Live/アーカイブ/オンデマンドの受講を1名様でお申込みいただいた場合の価格です。複数お申込みでは適用されません。

※複数割引はお申込者全員のメルマガ登録が必須です。同一法人内(グループ会社でも可)によるお申込みのみ適用いたします。
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申込締日:2023/02/27

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開催日時

オンデマンド

受講料

35,200円(税込)/人

※本文中に提示された主催者の割引は申込後に適用されます

※銀行振込 または、当日現金でのお支払い

開催場所

全国

主催者

キーワード

高分子・樹脂材料   応用物理一般   高分子・樹脂加工/成形

申込締日:2023/02/27

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