接着表面・界面の分析・評価技術

～ 接着メカニズム解析及び状態・特性把握のためのアプローチ ～

★ 接着・剥離現象の理解から、各種分析の考え方・すすめ方まで、実例を交え解説！

講師

ジャパン・リサーチ・ラボ　代表　兼
大阪産業大学　情報システム学科　非常勤講師
大阪産業創造館　相談員　博士（工学） 奥村 治樹 先生

【講師紹介】
　大手化学メーカー勤務後大手電機メーカー、化学系ベンチャー企業を経て現職
　現在は、ベンチャーから上場企業まで様々な業種の顧問や技術コンサルタントとして、研究開発、製造における課題解決、戦略策定から人事研修などの人材育成などを行っている。また、学会等での招待講演や国プロにおけるキャリア形成プログラムの講師なども行っている。

受講料

1名46,440円(税込（消費税8％）、資料・昼食付)
＊1社2名以上同時申込の場合 、1名につき35,640円
＊学校法人割引 ；学生、教員のご参加は受講料50％割引。

セミナーポイント

＊同業者の方（コンサルタント業等）からのお申込みの場合、受講をお断りする場合がございますので、予めご了承下さい。

　あらゆる工業分野で、接着技術は様々な用途、場面で用いられており、現代において必要不可欠なものの一つとなっている。また、文字通りの接着はもちろん、メッキや塗膜などの膜形成も接着技術の応用であると言える。すなわち、材料特性や製品性能を左右するのが接着技術であり、接着技術を支配することはあらゆる分野の基盤であると言える。そして、その接着と表裏一体のものとして扱わなければならいのが剥離である。
　接着や剥離現象を制御するためには、その表面や界面の状態や構造・特性を把握することが必要不可欠であるが、その重要度にもかかわらず、表面や界面の真の姿を知ることは容易ではない。
　本講演では、接着・剥離のメカニズムとその制御における表面・界面の真の姿を知るためのアプローチ法と分析、解析の方法を中心にして、その際に重要となる分析手法の原理や特徴も含めて事例も交えながら詳細に解説を行う。

○受講対象：
　様々な分野において接着技術に関わる若手から中堅、管理者まで、R&Dを中心に、技術系人材

○受講後、習得できること：
　・接着、剥離の基礎及びメカニズムモデルの理解
　・接着、剥離解析のための分析、評価技術
　・接着、剥離にかかわる問題解決の考え方
　・接着、剥離にかかわる表面、界面の解析アプローチ
　等

【セミナー受講特典コンサルティング】
　セミナーに受講して名刺交換をさせて頂いた方への特典サービスとして、初回限定で特別料金にてコンサルティングをご利用いただけます。技術的な相談はもちろん、戦略相談、オンサイトセミナーなど、依頼条件を満たす限り原則として実施内容、方法に制限はありません。
　技術コンサルティングには興味があるが利用したことがないので、どのようなものか良くわからず正式依頼に踏み切れない、決裁を取るために一度ディスカッションしたいという方は、是非この機会に、JRLのコンサルティングを御体験ください。限定特典ではありますが、必ず満足のいただける内容でお応えします。
 
＜依頼条件＞
　・初回１回のみ
　・セミナー実施日より３カ月以内に依頼が成立
　・費用：場所、内容によらず定額の限定特別料金

　＊詳細は、セミナー当日にご相談・または別途お問い合わせ下さい。

セミナー内容

1．接着とは？そのメカニズムと影響因子
　1.1 接着と粘着
　1.2 接着を生む力
　1.3 接着を支配するもの
　1.4 接着関与因子と評価法

2．接着・剥離分析の考え方
　2.1 接着解析の分類
　2.2 接着分析のパターン
　2.3 接着過程の解析
　2.4 剥離箇所の特定
　2.5 剥離原因の分類
　2.6 正常品分析の難しさ

3．表面とは

4．問題解決アプローチ
　4.1 問題解決のアプローチ
　4.2 剥離の観察
　4.3 視る（ファーストアプローチ）
　4.4 剥離状態の解析
　4.5 代表的要因別アプローチ
　4.6 複合要因の分離
　4.7 加速試験
　4.8 アプローチの例（位置、サイズ）

5．樹脂／金属の接着
　5.1 金属／樹脂の接着パターン
　5.2 相互作用・反応の様式例
　5.3 金属基材の前処理
　5.4 接着不良要因

6．ケーススタディー
　6.1 不良解析
　　1) 剥離解析ファーストステップ
　　2) ファーストステップの観点
　　3) 界面剥離の場合
　　4) 層内剥離の場合
　　5) 接着不良の場合
　　6) 不良対策
　　7) 現実には
　6.2 メカニズム解明・原因究明

7．シランカップリング反応
　7.1 代表的な処理方法と処理条件
　7.2 条件と構造の多様性
　7.3 基材表面の解析
　7.4 反応の一般論
　7.5 加水分解と自己縮合
　7.6 複雑性
　7.7 視るべきポイント
　7.8 解析の難しさと障害
　7.9 シランカップリング反応の解析
　7.10 基材表面の解析法

8．表面分析成功のキーポイント
　8.1 接着剥離分析≒表面・界面分析
　8.2 表面分析の心構え
　8.3 試料の取り扱い
　8.4 汚染の例：両面テープによる汚染

9．代表的分析手法
　　〜分析手法の原理・特徴とデータの見方・解釈・使用例等〜
　9.1表面の組成・化学構造・官能基の評価手法
　　1) X線光電子分光法による手法（XPS，ESCA）
　　2) オージェ電子分光法による界面評価（ＡＥＳ）
　　3) 界面拡散の分析法
　　4) 表面化学構造評価法（TOF-SIMS）
　　5) 表面化学構造評価法（FT-IR）
　9.2 硬化挙動・硬化状態の解析手法
　　1) ＦＴＩＲによる解析
　　2) ＡＦＭ位相モードによる硬化状態の観察
　9.3 薄膜・多層膜の観察法
　　1) ＳＥＭ、ＴＥＭによる界面観察（フィラー・積層構造等）
　　2) 試料作製法の比較による影響の比較
　9.4 表面処理の評価手法
　　1) ＥＰＭＡによる評価
　　2) 走査型プローブ顕微鏡による評価・観察例（処理後表面）
　9.5 物性を視るための手法（μ−ＴＡ等）
　9.6 接着（剥離）強度評価法

10．接着界面の分析
　10.1 界面評価の重要性と課題
　10.2 接着界面の例
　10.3 界面の分類
　10.4 界面における課題
　10.5 界面分析のフェーズ
　10.6 イオンエッチング法
　10.7 XPSによる深さ方向分析（角度変化法）
　10.8 角度変化ATR法
　10.9 従来法と問題点
　10.10 精密斜め切削法
　10.11 新しいアプローチ

11．解析の実例
　11.1 ＰＩ／Ｃｕ／Ｓｉ接着界面の解析
　11.2 接着前処理層の深さ方向分析
　11.3 ＵＶ照射・ＵＶ表面処理の分析
　　1) ＵＶ表面処理による構造変化の深さ方向解析
　　2) ＵＶ照射によるオレフィンの構造変化
　　3) ＸＰＳによる紫外線照射ＰＩの解析

12．仮説思考による研究開発と問題解決

13．まとめ（接着技術の一つの方向）

14．質疑