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先端成膜技術の開発動向
開催日 |
9:55 ~ 16:35 締めきりました |
---|---|
主催者 | 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ |
キーワード | 半導体技術 |
開催エリア | 東京都 |
開催場所 | 東京都中央区立産業会館 4F |
スパッタと真空蒸着による成膜や、ゾル‐ゲル法による成膜/パターニング技術について、詳細に解説して頂くことにより、関連業界の方々の今後の事業に役立てて頂くことを目的とします。
講演テーマ/講師/タイムテーブル
10:00~12:00
スパッタと真空蒸着による成膜技術
東京理科大学 工学部第二部電気工学科
岡田 修 氏
東京理科大学 工学部第二部電気工学科
岡田 修 氏
12:00~12:40 昼食
12:40~13:35
スパッタと真空蒸着による成膜技術
東京理科大学 工学部第二部電気工学科
岡田 修 氏
東京理科大学 工学部第二部電気工学科
岡田 修 氏
13:40~16:35
ゾル‐ゲル法による成膜/パターニング技術
豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系 教授 博士(工学)
松田 厚範 氏
豊橋技術科学大学 電気・電子情報工学系 教授 博士(工学)
松田 厚範 氏
※各講演時間終了後に、質疑応答の時間(各5分)を設けます。
受講料
1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む
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