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27,500 円(税込)
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主催者 | サイエンス&テクノロジー株式会社 |
キーワード | 半導体技術 電子デバイス・部品 |
開催エリア | 全国 |
開催場所 | Live配信セミナー(会社・自宅にいながら受講可能) |
半導体パッケージの新たな潮流として注目されるチップレットについて、その開発背景、研究開発の現状、国際会議での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説します。
セミナー講師
1994年 東京工業大学卒業
1996年 東京工業大学大学院修士課程終了
1996-2002年 NEC(日本電気)社
2002-2010年 NECエレクトロニクス社
2010-2012年 ルネサスエレクトロニクス社
2012-2021年 東芝
2021年- 東京工業大学
博士(工学・東京工業大学)
セミナー受講料
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27,500円( E-mail案内登録価格26,070円 )
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受講について
Zoom配信の受講方法・接続確認
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配布資料
- PDFテキスト(印刷可)
セミナー趣旨
習得できる知識
・チップレット集積技術の情報機械/半導体集積回路全体の中での位置づけ
・チップレット集積のモチベーション
・チップレット集積技術の過去、現在の動向
・チップレット集積技術の今後の方向性
セミナープログラム
2.半導体集積回路の課題
3.チップレット集積技術の現在
4.最新の研究動向(ECTC 2022、IMAPS 2022より)
5.今後の方向性
□ 質疑応答(20分程度) □