【中止】ポリイミドの合成、分子設計と応用展開・将来展望

ディスプレイ、二次電池、5G通信への展開に向けて

★ポリイミドの進化、発展と、それによるアプリケーションの拡大について説明！
★ポリイミドの分子構造⇔物性の関係の解説に加え 、ディスプレイ・リチウムイオン二次電池・ 5G 通信への応用展開についても解説！

セミナー講師

東レ株式会社　研究本部　理事 　富川 真佐夫　氏

【受賞】
高分子学会賞、日本化学会・化学技術賞、文部科学大臣表彰、フォトポリマー学会業績賞など

セミナー受講料

【1名の場合】39,600円(税込、資料作成費用を含む)
2名以上は一人につき、11,000円が加算されます。

セミナー趣旨

ポリイミドの進化、発展と、それによるアプリケーションの拡大について説明する。

セミナープログラム

1. ポリイミド
   1. ポリイミドの歴史
   2. ポリイミドの特徴
   3. ポリイミドの耐熱性
   4. ポリイミドの半導体への展開
   5. ポリイミドの電子部品への展開
2. 感光性ポリイミド
   1. ネガ型感光性ポリイミド
   2. ポジ型感光性ポリイミド
   3. 低温硬化型感光性ポリイミド
3. ポリイミドの接着性
   1. ポリイミドと金属との反応、接着
   2. ポリイミドとシリコン、セラミックとの接着
   3. ポリイミドとポリイミドとの接着
4. ディスプレイに向けた展開
   1. LCD配向膜
   2. OLED隔壁材料
5. リチウムイオン二次電池への展開
6. 5G通信への展開
7. 将来に向けての展開
8. まとめ

【質疑応答】